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产品分类

集成电路（IC）

以太网 仪表放大器 PCI Express 交换机 汽车系统芯片 安全与认证IC 均衡器/驱动器/中继器 PCI 接口 IC ​PCIe交换机 接口 - 多协议收发器 电力线收发器 锁相环 - PLL 射频采样收发器 逻辑 - 电平转换器 接口IC - 多速率重定时器 SAS 扩展器 时钟/计时，振荡器 时钟/定时 - 纳米定时器 数字交叉点开关 超声波收发器 时钟/定时 - 延迟线 读卡器控制器 逻辑 - 门和反相器 发射器 隔离式比较器

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组 物联网模组 新能源模组 车规级模组 智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块 卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组 物联网芯片 无线通信模块

滤波器

带阻滤波器 低通滤波器 带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器 有源滤波器​ RF 滤波器 高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个 硅二极管 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品 电压基准 电池管理 以太网供电（PoE）控制器

连接器

ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器 磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器 Mini-SAS 高密度连接器 OCuLink连接器 线对板连接器

传感器

霍尔效应开关 电感式传感器 霍尔效应锁存器和开关 生物传感器 飞行时间传感器 传感器信号调节器 光学传感器 流量传感器 板上安装湿度传感器 生物识别传感器 速度传感器 湿度传感器 霍尔效应电流传感器​ 超声波传感器 光学传感器，光电二极管 湿度、湿敏传感器 ​光学探测器和传感器 - 红外探测器 板上安装温度传感器 气体传感器 位置传感器 工业毫米波雷达传感器 汽车毫米波雷达传感器 图像传感器 雷达传感器

存储器

NOR 闪存 非易失性存储器 随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC ​伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存 通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

AI 加速器

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AI蜂窝模组出货显著增长 AI+物联网终端加速落地

AI蜂窝模组出货显著增长 AI+物联网终端加速落地

来源：本站时间：2024-12-12浏览数：

12月12日，近期，市场调研公司Counterpoint Research发布的研究报告称，到2030年，AI蜂窝模组出货量预计将占物联网模组总出货量的25%，相较于2023年6%的占比，实现了显著增长。该数据不仅彰显了AI技术在各行各业的应用前景，还凸显了端侧AI在隐私保护、提高可靠性、降低延…

12月12日，近期，市场调研公司Counterpoint Research发布的研究报告称，到2030年，AI蜂窝模组出货量预计将占物联网模组总出货量的25%，相较于2023年6%的占比，实现了显著增长。该数据不仅彰显了AI技术在各行各业的应用前景，还凸显了端侧AI在隐私保护、提高可靠性、降低延迟等方面具有的独特优势。这也标志着AI技术向嵌入式应用方向推进更进一步。


2024年，移远通信、中移物联网、广和通等模组公司都先后推出了AI模组。移远通信的智能模组SG885G、SG865W、SG368Z。SG885G拥有高达48TOPS的NPU算力，支持Wi-Fi7、蓝牙5.3，连接性能出众，具备丰富的多媒体功能，支持视频会议系统、直播终端、游戏设备、计算终端、机器人、无人机、AR/VR等终端设备落地。

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中移物联网旗下的比邻智联推出了支持多种AI算法和模型部署的AIoT模组MS351A和MS372Q，MS372Q拥有12Tops算力，满足低空经济、边缘服务器、自动驾驶、行业机器人等领域对算力的需求，加速AI能力与IoT场景的深度融合。


2025年，多家模组公司预计会推出更高算力的AI模组，覆盖的场景向低空经济、人形机器人等领域扩展。

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