根据最新的SEMI报告，全球半导体制造商预计将在2026年将300mm晶圆厂产能提高至创纪录的每月960万片(wpm)。在2021年和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑设备需求疲软，300毫米产能扩张预计今年将放缓。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“尽管全球300毫米晶圆厂产能扩…
根据最新的SEMI报告，全球半导体制造商预计将在2026年将300mm晶圆厂产能提高至创纪录的每月960万片(wpm)。在2021年和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑设备需求疲软，300毫米产能扩张预计今年将放缓。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“尽管全球300毫米晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍然坚定地专注于增加产能，以满足对半导体的强劲长期需求。“代工、内存和电源行业将成为预计2026年创纪录产能增长的主要驱动力。”
芯片制造商预计在2022年至2026年的预测期内增加300mm晶圆厂产能，以满足需求的增长，包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、SMIC、意法半导体、德州仪器、TSMC和UMC。这些公司正在计划从2023年到2026年开始运营82条新设施和生产线。
SEMI报告显示，从2022年到2026年，模拟和电源以30%的CAGR领先于其他行业的产能增长，其次是代工12%，光电6%，存储器4%。
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