深圳市明佳达电子有限公司供求高通 QCC3056 蓝牙音频SoC 蓝牙5.2 超低功耗、单芯片解决方案产品描述高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装,内置强大的四核处理器架构,支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless 镜像技术,提供稳定的连接;…
深圳市明佳达电子有限公司供求高通 QCC3056 蓝牙音频SoC 蓝牙5.2 超低功耗、单芯片解决方案
产品描述
高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装,内置强大的四核处理器架构,支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless 镜像技术,提供稳定的连接;支持Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术,支持aptX Adaptive音频解码、cVc回声消除和噪声抑制等,还可支持在本款产品上未应用的自适应主动降噪功能。
QCC3056特征
极低的功率性能
蓝牙 5.2无线电
超小的外形尺寸
嵌入式ROM+RAM和外部Q-SPI闪存
可连接到外部SRAM或第二个闪存设备
高性能的音频与低功耗相结合
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