据韩媒4月24日报道,据了解,苹果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad产品线。因此,苹果对于这块自研芯片的供应问题相当看重。三星作为供应商之一,目前正在参与生产FC-BGA基板,这对于具有电路连接的现代高密度芯片至关重要。据最新消息称,这家韩国科技巨头也希…
据韩媒4月24日报道,据了解,苹果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad产品线。因此,苹果对于这块自研芯片的供应问题相当看重。
三星作为供应商之一,目前正在参与生产FC-BGA基板,这对于具有电路连接的现代高密度芯片至关重要。据最新消息称,这家韩国科技巨头也希望参与到苹果M2系列芯片的生产中。
据消息,苹果M2系列芯片将继续由三星供应FC-BGA封装基板。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)是倒装芯片球栅格阵列封装格式,主要用于将半导体芯片与主基板焊接在一起。在苹果M1系列芯片推出一年后,就有媒体发现FC-BGA封装基板来自三星。
此前,曾有内部人士爆料,在苹果的M1系列芯片发布后,这家公司就立刻着手开始设计M2系列芯片。不久之前,来自彭博社的消息称,苹果至少正在开发9款搭载M2系列芯片的Mac。其中,首款M2设备可能会在今年下半年推出。
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