3月17日,丰田汽车表示,与原计划相比,4月份的全球生产计划将削减15万辆至75万辆。丰田采购负责人表示,与年初的预测相比,5月和6月的产量预测分别下降10%和5%。此前,丰田近几月的目标产量均为每月90余万辆。但受到半导体短缺影响,4月至6月,丰田汽车全球产量预计平均…
据报道,业内人士透露,Wi-Fi 6/6E将在2022年正式成为主流,并将渗透到所有应用领域。消息人士称,台湾的笔记本ODM厂商都准备好为惠普、戴尔、联想、宏基和华硕等主要厂商提供采用Wi-Fi 6/6E解决方案的2022年新机型,其中Wi-Fi 6的渗透率将达到60%,Wi-Fi 6E为20%。消息人…
据中国地震台网正式测定:3月16日22时34分在日本本州东岸近海(北纬37.62度,东经141.99度)发生6.0级地震,震源深度10千米。3月16日22时36分在日本本州东岸近海(北纬37.65度,东经141.95度)发生7.4级地震,震源深度10千米。两次震中接近,且都位于海域,距离陆地约80公…
今天晚上,华为将举行“2022华为全屋智能及全场景新品春季发布会”。本次发布会华为将会推出全屋智能、手机、IoT、平板、音频、穿戴、AITO问界M5新品等多款新品。其中最受关注的是华为全屋智能产品,华为全屋智能主机搭载了华为自研的HarmonyOS操作系统,可以实时计算华为…
据报道,供应链传出,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上6英寸芯片代工厂产能满载,汉磊作为委外工厂,将针对大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%,同时积极扩大第三代半导体碳化硅(SiC)的产能,预计今年出货量将呈倍数级成长。1985年成立的汉磊,可代工…
丰田汽车周二(3月15日)表示,由于半导体芯片的短缺,公司将在3月执行额外的减产。而几天前,这家日本汽车制造商刚将其今年二季度的国内生产目标缩减了多达20%。丰田在声明中表示,“由于新冠病毒的蔓延导致零件短缺,我们丰田公司多次调整生产计划,给客户和其他相关人…
据供应链消息,半导体厂商Semtech近日向其客户发出涨价通知,决定3月14日起调涨部分产品。Semtech表示,由于产业链供应持续吃紧,半导体制造继续面临供应限制以及与供应商原材料相关的成本增加。这些成本被转嫁给Semtech,而公司已尽可能多地吸收了这些成本,但无法再维持…
据外媒报道,美国电话电报公司(AT&T)日前表示,预计到2023年底将投资约480亿美元,以扩大其光纤互联网和5G无线服务。 AT&T为成为一家媒体和娱乐公司所付出的高昂代价遭到股东的质疑后,该公司正努力将华纳传媒(WarnerMedia)与Discovery合并。该交易预计将在第二季…
据报道,半导体供应短缺仍未结束,环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价,当时签下的一年期长约,如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中,环球晶已决定逐步涨价,而合晶、台胜科则将调升新合约报价,涨幅近10%。有业内人士…
3月14日消息,从富士康方面获悉,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司位于中国大陆深圳各园区(龙华、观澜等)配合当地政府新冠疫情防疫工作,即日起暂停营运,实际复工时间待当地政府通知。公司园区内,同步启动全员核酸检测等防疫措施,以保障园区内员工的生命安全与…
2022 年 2 月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天,达到 26.2 周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上,凸显全球半导体持续短缺问题。
美格智能携手集成电路设计龙头企业展锐,正式发布基于展锐唐古拉5G 基带芯片平台V510 的5G 国产芯模组SRM821。SRM821 作为专为IoT/FWA 等应用而设计的5G Sub-6GHz 模组,搭载展锐唐古拉V510国产芯片,采用标准M.2封装,尺寸为:30*52*2.3mm,四天线设计,支持eSIM和双SIM…
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