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消息称三星此次未能签下代工新款骁龙 7 系列芯片合同

据 SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功签下代工新款骁龙 7 系列芯片的合同。

来源：本站时间：2023-03-11 所属栏目：行业资讯
存储芯片价格崩盘，大量手机/电脑将提升内存

去年，三星存储芯片的利润跌超9成，今年前两个月，三星电子的存储芯片业务亏损了3万亿韩元(约合人民币159亿元)。

来源：芯头条时间：2023-03-10 所属栏目：行业资讯
高通宣布骁龙新芯片将于 3 月 17 日发布

高通今天宣布，将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。

来源：本站时间：2023-03-10 所属栏目：行业资讯
三星代工厂与Anaflash在嵌入式闪存方面展开合作

据报道，嵌入式AI处理器开发商Anaflash正在与三星代工厂合作开发嵌入式闪存IP。

来源：本站时间：2023-03-10 所属栏目：行业资讯
意法半导体推出带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块

意法半导体官方宣布推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块 ST87M01，具备 NB-IoT 数据通信与 GNSS 地理定位功能。

来源：本站时间：2023-03-09 所属栏目：行业资讯
中国联通联合华为完成 5G-Advanced 10Gbps 峰值速率技术测试，正式步入万兆时代

近日，中国联通联合华为完成基于 5G-Advanced 技术下行 10Gbps 峰值速率技术实验，标志着 5G-Advaned 技术创新正式步入万兆时代。

来源：本站时间：2023-03-09 所属栏目：行业资讯
台积电Q1产能利用率大跌，Q2受益于AI芯片等将稳步回升

据半导体设备商透露，受到终端市场供需反转影响，台积电一季度7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期，将拖累首季整体产能利用率大跌，但台积电仍会守住70%关卡。

来源：本站时间：2023-03-09 所属栏目：行业资讯
英飞凌与联电签订车用MCU长期供应协议

英飞凌与联电宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，此产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

来源：本站时间：2023-03-08 所属栏目：行业资讯
紫光国微：公司FPGA产品在通信、工业、特种领域都有广泛应用

3月8日消息，紫光国微3月6日在投资者互动平台表示，公司全资子公司唐山国芯晶源申报的“5G通信用小型片式石英谐振器研制与产业化”项目被评为河北省科学技术进步奖三等奖。该项目开发的高频、高稳、小型化石英谐振器产品可满足5G通信设备、智能手机、TWS、IoT等电子产品的…

来源：本站时间：2023-03-08 所属栏目：行业资讯
安森美与宝马签署碳化硅芯片长期供应协议

安森美半导体宣布与宝马公司（BMW）达成长期供应协议（LTSA），为安森美半导体的Elite SiC技术应用于德国高端汽车制造商的400 V DC总线电动传动系统。

来源：本站时间：2023-03-08 所属栏目：行业资讯
恩智浦推出 Matter 专用安全芯片：集成 NFC 功能

恩智浦半导体近期宣布推出一款专为 Matter 设计的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。

来源：本站时间：2023-03-07 所属栏目：行业资讯
为减少对 ARM 的依赖，消息称三星加快自主研发 CPU 核心

据 Pulsenews 报道，业内人士透露，为了减少对英国芯片设计公司 ARM 的依赖，提高其设备的优化水平，三星电子正准备自主开发用于智能手机和个人电脑的 CPU 核心。

来源：本站时间：2023-03-07 所属栏目：行业资讯