中国移动研究院和中国移动紫金(江苏)创新研究院正式发布了全球首款 2.6GHz 5G 一体化家庭基站。
射频芯片龙头厂商Qorvo正在削减联电集团订单量,并已经于财报中提列1.1亿美元预算,用于支付给委外晶圆代工厂的长约违约金。
据报道,25日晚间,供应链传出台积电因应通货膨胀、成本上扬,明年1月起将续调涨晶圆代工价格,先进制程平均调涨幅度3%,成熟制程约调涨5%-6%。受通膨等因素影响,电视、手机等消费电子需求趋缓,下半年半导体市况备受关注,市场也传出半导体供应链调节库存,晶圆代工厂成…
8月24日,据报道,业内人士透露,NAND闪存的价格将在2022年下半年进一步下降,因为供应商处理过剩库存的压力越来越大。
世界半导体贸易统计局将芯片销售额今年的市场前景从之前的 16.3% 下调至 13.9%。到 2023 年,它预计芯片销售额仅增长 4.6%,是自 2019 年以来的最低增速。
在自动驾驶SoC行业,市场正逐渐整合成一些非常大的参与者并推动ADAS芯片市场的发展。市场机构预测,到2024年,ADAS在全球汽车出货量中的渗透率将达到78.7%。
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式向行业推出全新GNSS单频定位模组SGM308
联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单,且近期在争取22nm相关车用认证。另外,联电已拿下八大车用芯片领域关键认证,涵盖功率半导体、WiFi/蓝牙等无线通讯、毫米波雷达传感器、Auto AP、MCU、CIS传感器、OLED/LCD驱动IC、微机电感测器等。
三星强攻晶圆代工先进制程,继6月底宣布3nm领先业界量产后,4nm在良率显著提升下,正着手扩产,预计今年第4季每月新增上看2万片产能,并规划在4nm豪掷约5万亿韩元投资。
为了不重蹈”AMD抢食Intel CPU事件“,晶圆代工巨头台积电3nm N3制程在完成技术研发及试产后将迅速于今年9月进入量产。预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,开始进入量产阶段。设备业者指出,以台积电N3制程试产情况来看,预期9月进入量产后…
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