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意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。
2021年12月,意法半导体现推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶体管,推进在电动汽车动力系统功率设备等方面的应用。
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规格型号
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参数描述
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产品编号:带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU
封装:LQFP208产品编号:ACEPACK 2电源模块三电平拓扑,1200V,13mOhm典型值,配备NTC的第二代SiC Power MOSFET
封装:MODULE产品编号:ACEPACK 2电源模块四单元拓扑,1200V,13mOhm典型值,配备NTC的第二代SiC Power MOFET
封装:MODULE产品编号:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核
封装:LQFP-176电话咨询:86-755-83294757
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