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Intel EPM570F256C3N 是一款基于MAX® II架构的复杂可编程逻辑器件（CPLD），采用先进的0.18μm Flash工艺制造，以其高性价比、低功耗和高集成度受到关注。它主要用于替代传统的标准逻辑器件和体积较小的CPLD或FPGA，在许多电子系统中实现逻辑集成、接口桥接和控制功能。

Intel EPM570F256C3N 产品属性

产品种类: CPLD - 复杂可编程逻辑器件

系列: EPM570

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FBGA-256

工作电源电压: 2.5 V, 3.3 V

大电池数量: 440 Macrocell

输入/输出端数量: 160 I/O

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 70 C

最大工作频率: 304 MHz

传播延迟—最大值: 5.4 ns

存储类型: Flash

湿度敏感性: Yes

逻辑数组块数量——LAB: 57

逻辑元件数量: 570

工作电源电流: 55 mA

Intel EPM570F256C3N 特性

系统内可编程：支持在系统内进行编程，方便开发和更新。

低延迟：最大延迟时间仅为 5.4ns，适合对响应速度要求较高的应用。

高 I/O 能力：拥有 160 个 I/O 引脚，能够满足复杂的接口需求。

多种供电电压：支持 2.5V 和 3.3V 的内部供电电压，增加了设计的灵活性。

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