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产品分类

嵌入式和网络处理器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:EP3C40F324C6N

商品名称:EP3C40F324C6N

数据手册:EP3C40F324C6N.pdf

品牌:Intel

年份:23+

封装:672-FBGA

货期:全新原装

库存数量:1000

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公司名称:

技术参数

制造商
Intel
型号
EP3C40F324C6N
封装
672-FBGA
描述
Cyclone® III 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 195 1161216 39600 324-BGA

产品描述

EP3C40F324C6N 是高功能、低功耗和低成本的独特组合。Cyclone III 器件系列的密度范围为 5K 至 200K 逻辑元件 (LE),内存容量为 0.5 Mbits 至 8 Mbits,静态功耗低于 ¼ 瓦。


产品属性

LAB/CLB 数量:2475

逻辑元件/单元数:39600

RAM 位总数 1161216

输入/输出数量 195

电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V

安装类型 表面贴装

工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 

封装/外壳:324-BGA

供应商器件封装:324-FBGA (19x19)


产品特性

TSMC 低功耗工艺技术

延长便携式和手持式应用的电池寿命

降低或消除冷却系统成本

可在热挑战环境中工作

支持热插拔操作

设计分离流程实现了设计分区之间的物理和功能隔离

可禁用外部 JTAG 端口

内核错误检测 (ED) 循环指示器

在每个 ED 周期提供通过或失败指示器


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型号

品牌

封装

数量

描述

XC6VLX195T-2FFG784C

Xilinx

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MPF300TS-1FCG784I

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MPF300TS-1FCG1152I

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PolarFire™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-1152

MPF300TS-FCG784I

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BGA-784

3000

PolarFire™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-784

MPF300TLS-FCVG484I

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3000

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3000

高性能 IGLOO®2 现场可编程门阵列,LFBGA-536

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

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