商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列
数据手册:XC7A35T-2FGG484C.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封装:FCBGA-484
货期:全新原装
库存数量:1000 件
XC7A35T-2FGG484C Artix®-7 系列,针对需要串行收发器、高 DSP 和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感型应用提供最低的总物料成本。
产品特性
先进的高性能 FPGA 逻辑基于真正的 6 输入查找表 (LUT) 技术,可配置为分布式存储器。
36 Kb 双端口块 RAM,内置用于片上数据缓冲的 FIFO 逻辑。
高性能 SelectIO™ 技术,支持高达 1 866 Mb/s 的 DDR3 接口。
高速串行连接,内置千兆位收发器,速率从 600 Mb/s 到最高 6.6 Gb/s 再到 28.05 Gb/s,提供特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片接口进行了优化。
用户可配置的模拟接口 (XADC),集成了双通道 12 位 1MSPS 模数转换器和片上热传感器和电源传感器。
带有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和用于高性能滤波(包括优化的对称系数滤波)的预梯形图的 DSP 片。
功能强大的时钟管理芯片(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。
利用 MicroBlaze™ 处理器快速部署嵌入式处理。
PCI Express® (PCIe) 集成块,适用于高达 x8 Gen3 端点和根端口设计。
多种配置选项,包括支持商品存储器、具有 HMAC/SHA-256 身份验证功能的 256 位 AES 加密以及内置 SEU 检测和校正。
低成本、接线式、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,便于在同一封装的系列产品之间迁移。所有封装均提供无铅封装,部分封装提供有铅选项。
采用 28 纳米、HKMG、HPL 工艺、1.0V 内核电压工艺技术和可实现更低功耗的 0.9V 内核电压选项,专为高性能和低功耗而设计。
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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