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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:S9S12ZVLS3F0VFM

商品名称:S9S12ZVLS3F0VFM

数据手册:S9S12ZVLS3F0VFM.pdf

品牌:NXP

年份:23+

封装:32-VFQFN

货期:全新原装

库存数量:1000

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公司名称:

技术参数

制造商
NXP
型号
S9S12ZVLS3F0VFM
封装
32-VFQFN
描述
S12Z S12 MagniV 微控制器 IC 16 位 32MHz 32KB(32K x 8) 闪存 32-HVQFN(5x5)

产品描述

S9S12ZVLS3F0VFM微控制器是一系列车用 16 位微控制器,采用 180nm NVM + UHV 技术,可集成 40V 模拟元件。该系列具有许多现有 S12 产品系列的特性。该系列与众不同之处在于其具有增强型 S12Z 核心,且集成了“高压”模拟模块,包括稳压器(VREG)和局部互联网络(LIN)物理层。S9S12ZVLS3F0VFM在 RAM、闪存和 EEPROM 上包含纠错码(ECC)用于诊断或数据存储、有一个快速模数转换器和一个可改进 EMC 性能的频率调制锁相环(IPLL)。S12ZVL 系列将若干关键系统元件集成到一个单独器件,优化了系统架构并节约大幅空间,带来最优的解决方案。


产品属性

核心处理器:S12Z

内核规格:16 位

速度:32MHz

连接能力:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:19

程序存储容量:32KB(32K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:128 x 8

RAM 大小:1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):5.5V ~ 18V

数据转换器:A/D 6x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装,可润湿侧翼

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-HVQFN(5x5)


应用

• 暖通空调(HVAC)

• LIN 节点

• LIN 用户界面

• LIN 执行器、传感器

• 环境照明控制

• 座椅定位

• 工业

• 照明控制

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型号

品牌

封装

数量

描述

M0L2228QPMRQ1

TI

LQFP-64

2000

32MHz、基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的汽车级微控制器

M0L2227QPMRQ1

TI

LQFP-64

2000

32MHz、基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的汽车级微控制器

M0L1228QRGZRQ1

TI

VQFN-48

2000

32MHz、基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的汽车级微控制器

M0L1228QRGERQ1

TI

VQFN-24

2000

32MHz、基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的汽车级微控制器

M0L1228QPMRQ1

TI

LQFP-64

2000

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M0L1228QPNRQ1

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LQFP-80

2500

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M0L1227QRGZRQ1

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VQFN-48

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M0L1227QRGERQ1

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2000

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M0L1227QPTRQ1

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32MHz、基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的汽车级微控制器

M0L1227QPMRQ1

TI

LQFP-64

2000

32MHz、基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的汽车级微控制器

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

NXP

NXP

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。 2015年,NXP收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Stra…

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