商品名称：SPC5777CK3MME3
数据手册：
SPC5777CK3MME3.pdf
品牌：NXP
年份：23+
封装：416-MAPBGA
货期：全新原装
库存数量：3000 件
SPC5777CK3MME3 是一款高性能多核 MCU，针对需要先进性能、定时系统、安全性和功能安全功能的工业和汽车控制应用进行了优化。MPC5777C 具有两个独立的 Power Architecture z7 内核（工作频率高达 300MHz），以及一个与其中一个主内核保持同步的单个 z7 内核。
功能特点
四个独立的 16 位Σ-Δ ADC (SDADC)
10 通道反应模块
以太网 (FEC)
两个 PSI5 模块
两个 SENT 接收器 (SRX) 模块，支持 12 个通道
Zipwire： SIPI 和 LFAST 模块
五个串行外设接口（DSPI）模块
五个增强型串行通信接口（eSCI）模块
四个控制器区域网络 (FlexCAN) 模块
两个支持 FD 的 M_CAN 模块
故障收集和控制单元 (FCCU)
时钟监控单元 (CMU)
篡改检测模块 (TDM)
加密服务引擎 (CSE)
应用
需要 ASIL-D 和 SIL-1 功能安全要求的汽车应用
发动机控制单元 (ECU)
直流电机控制
以太网连接
航空发动机
型号
品牌
封装
数量
描述
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