商品名称:DRA791BBGCBDRQ1
数据手册:DRA791BBGCBDRQ1.pdf
品牌:TI
年份:23+
封装:538-LFBGA
货期:全新原装
库存数量:1000 件
DRA791BBGCBDRQ1 处理器采用 538 焊球、17mm x 17mm、0.65mm 焊球间距(0.8mm 间距规则可用于信号)(通过Channel™ 阵列 (VCA) 技术实现)、球栅阵列 (S-BGA) 封装。采用配有 Neon™ 扩展组件的单核 Arm Cortex-A15 RISC CPU 和 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核,可提供编程功能。
借助 Arm 处理器,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器和一个可查看源代码执行情况的调试界面。
产品属性
核心处理器:ARM® Cortex®-A15
内核数/总线宽度:1 核,32 位
速度:750MHz
协处理器/DSP:ARM® Cortex®-M4,C66x
RAM 控制器:DDR3,DDR3L
图形加速:是
显示与接口控制器:HDMI,LCD
以太网:10/100/1000Mbps(1),1Gbps(2)
SATA:-
USB:USB 2.0(2),USB 3.0(1)
电压 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安全特性:密码,调试安全,设备身份,隔离防火墙,安全引导,安全存储,软件 IP 保护
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:538-LFBGA,FCBGA
供应商器件封装:538-FCBGA(17x17)
附加接口:1-Wire®,CANbus,DMA,以太网,I²C,IrDA,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
应用
• 数字和模拟无线电
• 混合无线电
• DSP 音频放大器
• 车载互联协处理器
型号
品牌
封装
数量
描述
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