商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列
品牌:Xilinx
年份:25+
封装:FBGA-2577
货期:全新原装
库存数量:2000 件
Virtex UltraScale 器件在 20 纳米工艺节点上提供了最高的性能和集成度,包括串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为业界唯一一款 20 纳米工艺节点的高端 FPGA,该系列是 400G 网络到大规模 ASIC 原型开发和仿真等各种应用的理想之选。
XCVU190-2FLGA2577E 的特点
可编程系统集成
采用第二代 3D IC,在 20 纳米工艺下可实现高达 550 万个系统逻辑单元
集成 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核
更高的系统性能
利用率高,速度最多可提高两个等级
用于芯片到芯片、芯片到光学器件、28G 背板的 30G 收发器
功率减半的 16G 背板收发器
2400 Mb/s DDR4,可在不同 PVT 条件下稳健运行
降低 BOM 成本
成本最多可降低 50%,是 Nx100G 系统每个端口成本的一半
VCXO 和部分 PLL 集成降低了时钟元件成本
中速级 2400 Mb/s DDR4
总功耗降低
与上一代产品相比,功耗最多可降低 40
通过 UltraScale 器件实现类似 ASIC 的细粒度时钟门控
增强的系统逻辑单元封装降低了动态功耗
加速设计生产力
与 Kintex™ UltraScale 器件的基底面兼容,实现可扩展性
从 20 纳米平面到 16 纳米 FinFET 的无缝基底面迁移
与 Vivado™ 设计套件协同优化,可快速完成设计
XCVU190-2FLGA2577E 的应用
仿真与原型开发
连接
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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