商品名称:XC7A200T-1FFG1156I
品牌:Xilinx
年份:23+
封装:FCBGA-1156
货期:全新原装
库存数量:2000 件
Xilinx Artix®-7 FPGA能够在多个方面实现更高的性价比,这些方面包括逻辑、信号处理、嵌入式内存、LVDS I/O、内存接口,以及收发器。Artix-7 FPGA非常适合用于需要高端功能的成本敏感型应用。
MicroBlaze CPU针对Xilinx FPGA进行了优化,是一种可高度配置的32位RISC处理器,可为微控制器、实时处理器和应用处理器用例提供快速部署和预设。Artix-7 FPGA提供其他系统集成功能,比如集成高级模拟混合信号 (AMS) 技术。AMS是采用Artix-7 FPGA中独立双12位、1MSPS、17通道模数转换器有效实现的下一级集成。
Artix-7 FPGA是全可编程成本优化型产品组合的一部分,包括提供I/O优化的Spartan-6和Spartan-7 FPGA,以及提供针对应用的系统集成和优化的Zynq®-7000全可编程成SoC。Artix-7 FPGA采用小巧紧凑的封装,占位面积非常小。
特性
6.6Gb/s收发器,实现211Gb/s峰值带宽(全双工)
单/双差分I/O标准,速度高达1.25Gb/s
740个DSP48E1切片,信号处理能力高达930 GMAC
1,066Mb/s DDR3内存,支持SODIMM
超过200个DMIP MicroBlaze处理器,用于微控制器、实时处理器或应用处理器配置
集成型存储器接口,可简化访问
与上一代相比,总功耗降低了50%
13K-2,000K逻辑单元范围内的低功耗性能
比Spartan®-6 FPGA多2个逻辑、2.5个Block RAM和5.7个DSP切片
满足业界速度等级要求的超低功耗产品 (-1LI)
广为使用的成熟28nm工艺、架构和质量
集成型IP模块,可缩短开发周期并降低风险
用于快速开发内置模块的集成型向导
支持裸机、freeRTOS和Linux,用于MicroBlaze处理器,带拖放外设
带有知识产权和参考设计的开发套件,可快速开始设计
低成本、线焊、芯片级BGA封装
采用10x10mm封装,实现高度系统集成
可在整个系列内进行封装迁移
应用
64通道便携式超声波
无线回程:点对点1024QAM微波调制解调器
多协议机器视觉摄像机
可编程逻辑控制器
电池供电软件定义无线电
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-1924
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1517
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1760
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XCVN3408-1LLIVSVB2197是一款 SoC FPGA(系统级芯片现场可编程门阵列),属于 Versal™ AI 系列。XCVC1802-1LSEVSVD1760
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XCZU17EG-2FFVE1924E是赛灵思推出的一款基于 Zynq UltraScale+™ 系列的高性能片上系统(SoC)FPGA。电话咨询:86-755-83294757
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