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TPS53626RSMR器件是一款无驱动、符合 VR13 SVID 标准的同步降压控制器。D-CAP+ 架构等先进的控制功能具有重叠脉冲，支持减少欠冲（USR）和减少过冲（OSR），可提供快速瞬态响应、最低输出电容和高效率。该器件还支持在 CCM 或 DCM 中单相运行，以提高轻负载效率。该器件集成了全套 VR13 I/O 功能，包括 VR_READY (PGOOD)、ALERT 和 VR_HOT。SVID 接口地址允许在 00h 至 07h 之间进行编程。VOUT 压摆率的可调控制编程可高达 20mV/uS。

与 TI NexFET 功率级搭配使用，该整体解决方案可提供极高的速度和极低的开关损耗。TPS53626RSMR 还提供四种默认模式，可使用单个外部电阻器配置 VCCIO 和 VMCP 设置，从而节省元件数量和电路板空间。

TPS53626RSMR器件采用节省空间的热增强型 32 引脚 VQFN 封装，工作温度范围为 -40°C 至 105°C。

TPS53626RSMR的特性

符合 Intel VR13 串行 VID (SVID) 标准

单相或双相操作

VR13 VCCIO 和 VMCP 的默认配置模式

支持降压和非降压应用

8 位 DAC，5 毫伏步进

输出范围： 0.25 V 至 1.52 V

优化轻负载和重负载时的效率

8 个独立的过冲降低 (OSR) 和欠冲降低 (USR) 级别

用于高效高频开关的无驱动器配置

支持分立、功率块、功率级或 DrMOS MOSFET 实现

精确、可调的电压定位

300 kHz 至 1-MHz 频率选择

获得专利的自动平衡相位

用于负载瞬态提升的可编程导通脉冲扩展

可编程自动 DCM 和 CCM 操作

可选 8 级电流限制

4.5 V 至 28 V 转换电压范围

小型、4 mm × 4 mm、32 引脚、VQFN PowerPad 封装

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