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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:LCMXO3LF-4300E-5MG132C

商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列

品牌:Lattice

年份:24+

封装:CSFBGA-132

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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公司名称:

技术参数

制造商
Lattice
型号
LCMXO3LF-4300E-5MG132C
封装
CSFBGA-132
描述
MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

产品描述

带有闪存的MachXO3LF器件是MachXO3™ FPGA产品系列的最新成员,可提供重要的桥接和I/O扩展功能,满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。


LCMXO3LF-4300E-5MG132C的规格:

逻辑元件数量:4320 LE

自适应逻辑模块 - ALM:2160 ALM

嵌入式内存:92 kbit

输入/输出端数量:104 I/O

电源电压:1.14 V 至 1.26 V

工作温度:0°C 至 + 85°C

数据速率:-

收发器数量:-

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:CSFBGA-132


应用:

消费电子产品

计算和存储

无线通信

工业控制系统

汽车系统


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型号

品牌

封装

数量

描述

XC6VLX195T-2FFG784C

Xilinx

BGA

8646

Virtex®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC

XC7S15-1CPGA196I

Xilinx

196-CSPBGA

1000

Spartan®-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC, 196-TFBGA, CSBGA

LCMXO3LF-4300E-6MG132C

Lattice

CSFBGA-132

1000

MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

LCMXO3LF-4300E-6MG132I

Lattice

CSFBGA-132

1000

MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

LCMXO3LF-4300E-5MG132I

Lattice

CSFBGA-132

1000

MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

LCMXO3LF-4300C-6MG132I

Lattice

CSFBGA-132

1000

MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

LCMXO3LF-4300C-6MG132C

Lattice

CSFBGA-132

1000

MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

LCMXO3LF-4300C-5MG132I

Lattice

CSFBGA-132

1000

MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

LCMXO3LF-4300C-5MG132C

Lattice

CSFBGA-132

1000

MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

LCMXO3LF-1300E-6MG132I

Lattice

CSFBGA-132

1000

MachXO3 超低密度系列 FPGA - 现场可编程门阵列 IC

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

  • 2.公司商品都是原装正品吗?

    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

Lattice

Lattice

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC)和可编程数字互连器件(ispGDX)。莱迪思半导体公司于1983年在…

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