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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:XCZU17EG-1FFVC1760I

商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列

品牌:Xilinx

年份:24+

封装:FCBGA-1760

货期:全新原装

库存数量:5000

数量:
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公司名称:

技术参数

制造商
Xilinx
型号
XCZU17EG-1FFVC1760I
封装
FCBGA-1760
描述
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA

产品描述

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 系列基于 UltraScale™ MPSoC 架构。该系列产品在单个器件中集成了功能丰富的 64 位四核或双核 Arm® Cortex®-A53 处理系统 (PS) 和基于双核 Arm Cortex-R5F 的可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。此外,还包括片上存储器、多端口外部存储器接口和丰富的外设连接接口。


XCZU17EG-1FFVC1760I是一款基于 Zynq® UltraScale+™ 系列的高性能片上系统(SoC)FPGA。


产品属性:

系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG  

包装: 托盘  

零件状态: 在售  

架构: MCU,FPGA  

核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2  

RAM 大小: 256KB  

外设:DMA,WDT  

连接能力: CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG  

速度: 500MHz,600MHz,1.2GHz  

主要属性: Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元  

工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ)  

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA  

供应商器件封装: 1760-FCBGA(42.5x42.5)  

I/O 数:512 

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

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    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

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