XCZU9CG-2FFVC900I 是一款 Zynq® UltraScale+™ 系列的多处理器系统芯片(MPSoC)。
该芯片的一些关键特性:
核心架构:集成了双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 和双核 ARM® Cortex™-R5 处理器,均配备 CoreSight™ 技术,提供高级调试和跟踪功能。
逻辑单元:拥有高达 746550 个逻辑单元,能够处理复杂的逻辑和数据处理任务。
工作电压:操作供电电压为 0.85V,适合低功耗应用。
工作温度范围:能够在 -40°C 至 +100°C 的温度范围内工作,适应多种环境条件。
封装类型:采用 FBGA-900 封装/外壳,即 900 引脚的倒装球栅阵列封装。
数据传输速率:支持高达 32.75 Gb/s 的数据传输速率,适合高速数据通信。
RAM:集成了 11.3 Mbit 的分布式 RAM 和 26.2 Mbit 的嵌入式块 RAM(EBR),为系统运行提供必要的内存资源。
收发器数量:包含 28 个高速收发器,用于高效的数据传输。
应用领域:常用于数据中心加速、无线通信、视频处理等高性能应用。
XCZU9CG-2FFVC900I 以其高性能、多功能和灵活性,在多种工业和商业应用中都有广泛的应用前景。
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-784
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-784
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-784
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-784
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA
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