商品名称：FPGA - 现场可编程门阵列
品牌：Xilinx
年份：24+
封装：FBGA-900
货期：全新原装
库存数量：1000 件
XC6SLX150-3FGG900C Spartan 6 LX FPGA 针对那些需要绝对最低的成本、支持高达 150K 逻辑单元密度、4.8Mb 存储器、集成式存储器控制器、DSP slice、简便易用的高性能系统 IP 和基于开放式标准的创新型配置的应用进行了优化。
产品规格：
系列：XC6SLX150
逻辑元件数量：147443 LE
自适应逻辑模块 - ALM：23038 ALM
嵌入式内存：4.71 Mbit
输入/输出端数量：576 I/O
电源电压：1.14 V 至 1.26 V
工作温度：0°C 至 + 85°C
数据速率：-
收发器数量：-
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-900
商标：AMD / Xilinx
分布式RAM：1355 kbit
内嵌式块RAM - EBR：4824 kbit
最大工作频率：1.08 GHz
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：11519 LAB
工作电源电压：1.2 V
产品类型：FPGA - Field Programmable Gate Array
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-1924
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1517
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1760
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I
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XCVN3408-1LLIVSVB2197
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XCVC1802-1LSEVSVD1760
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XCVC1802-1LLIVSVD1760
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XCZU17EG-2FFVE1924E
XCZU17EG-2FFVE1924E是赛灵思推出的一款基于 Zynq UltraScale+™ 系列的高性能片上系统（SoC）FPGA。电话咨询：86-755-83294757
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