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产品分类

AI 处理器

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商品型号:M2S075-1FGG484I

商品名称:片上系统 FPGA

品牌:Microchip

年份:24+

封装:FBGA-484

货期:全新原装

库存数量:1000

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公司名称:

技术参数

制造商
Microchip
型号
M2S075-1FGG484I
封装
FBGA-484
描述
SmartFusion®2 SoC现场可编程门阵列 (FPGA)

产品描述

M2S075-1FGG484I是 Microchip 的 SmartFusion®2 SoC现场可编程门阵列 (FPGA) 可满足对安全性、高可靠性和低功耗的高要求。这些下一代FPGA对于工业、军事、航空、通信和医疗应用至关重要。


M2S075-1FGG484I产品规格:

ARM Cortex-M3 处理器:M2S075S-1FGG484I 内置了一个 166 MHz 的 ARM Cortex-M3 处理器,包括 ETM(嵌入式跟踪宏单元)和指令缓存。

逻辑单元数量:该 FPGA 提供高达 75K 的逻辑元件(LEs),为用户提供灵活的可编程逻辑资源。

存储器:集成了高达 5Mb 的静态随机存取存储器(SRAM)和 4Mb 的嵌入式非易失性存储器(eNVM),为数据存储和程序执行提供了充足的空间。

高速串行接口:支持多达 16 条收发器通道,包括 PCIe Gen2、XAUI/XGXS+,以及 3.2G 的通用(EPCS)模式。

DDR 控制器:集成了硬 667 Mbps DDR2/3 控制器,为高速内存接口提供支持。

DSP 处理模块:M2S075S-1FGG484I 还集成了 DSP 处理模块,增强了数字信号处理能力。

低功耗设计:该 FPGA 的待机功耗低至 7 mW(典型值),具有 Flash*Freeze 模式,进一步降低功耗。

增强安全性:提供增强的防差分功耗分析(DPA)攻击能力,包括 AES256、SHA256,以及按需 NVM 数据完整性检查。

SEU 免疫存储器:包括 eSRAM 和 DDR 桥接器在内的存储器都具有单事件翻转(SEU)免疫能力。

封装类型:采用 484-FPBGA(23x23)封装,适合多种安装和设计需求。

工作温度范围:支持 -40°C 至 100°C 的工作温度范围,满足工业级应用的要求。

外设支持:包括 CAN、以太网、I²C、SPI、UART/USART 和 USB 等多种通信接口。

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型号

品牌

封装

数量

描述

5CSEBA6U23I7NTS

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M2S050TS-1FG484M

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2000

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2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050T-1FCS325I

Microchip

TFBGA-325

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050-FCS325I

Microchip

TFBGA-325

2000

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M2S050-VF400I

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LFBGA-400

2000

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PBGA-484

2000

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PBGA-484

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

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