BCM56960B1KFSBG芯片属于Broadcom 的 BCM56960 系列,也称为 StrataXGS® Tomahawk 交换机系列,可以帮助构建高度可扩展、功能丰富的架顶式 (ToR) 刀片式或聚合交换机,以实现云级网络。StrataXGS Tomahawk 是第一个提供 25 Gb/s SerDes 以支持 25/50/100GbE 的交换机系列。它提供 3.2 Tb/s 的总交换容量,从 32 个 100 GbE 端口到 128 个 25 GbE 端口不等,可以灵活地配置端口类型和速度,以适应任何高性能网络应用。
特性:
支持高达32 × 100 GbE、64 × 40/50 GbE甚至128 × 25 GbE端口,总交换带宽为3.2 Tb/s
集成低功耗25Ghz SerDes
对25G和50G以太网协会规范的权威支持
可配置流水线延迟,支持低于400 ns的端口到端口操作
支持高性能存储/RDMA协议,包括RoCE和RoCEv2
BroadView仪器提供开关级和网络级遥测
高密度FleXGS流处理,可配置转发/匹配/操作功能
使用Broadcom OF-DPA的OpenFlow 1.3+支持
全面的覆盖和隧道支持,包括VXLAN、NVGRE、MPLS和SPB
针对现有和新虚拟化协议的灵活策略实施
增强的Smart-Hash负载平衡模式可避免主干拥塞
集成Smart-Buffer技术,性能比静态缓冲高5倍
面向架顶式和可扩展机箱应用的单芯片和多芯片HiGig解决方案
应用:
数据中心服务器
开关
型号
品牌
封装
数量
描述
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Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…
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ACPL-K75T-500E是适用于新兴电动汽车应用的高速数字 CMOS 光耦合器封装。电话咨询:86-755-83294757
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