BCM56990B0KFLGG是一款高性能、高容量的交换机芯片,旨在满足下一代数据中心和云计算环境的要求。BCM56990架构以线速和最大端口密度、低功耗和低延迟提供完整的L2和L3交换、路由和隧道功能。
该设备系列具有最多64个集成Blackhawk7 (50G-PAM4)或32个Osprey (100G-PAM4) SerDes内核,以及对众多物理连接选项的本地支持的相关PC,支持广泛的媒体、速度和覆盖范围。BCM56990在单个芯片上提供高达25.6 Tb/s的高带宽、无缝网络连接。
特征:
支持下一代高吞吐量、低延迟的超大规模网络,具有多达64个400GbE交换和路由端口
支持多达256个100GbE端口,为大规模替代计算集群提供低延迟、单跳网络
强大的连接性业界最高性能和最长距离的50G-PAM4或100G-PAM4 SerDes核心,支持数据中心的长距离(LR)东西光纤链路和直连铜缆(DAC)机架内布线
业界最先进的共享缓冲区架构,可将成本吸收提高10倍,并为RoCEv2工作负载提供最高的性能和最低的端到端延迟
新的高级负载平衡机制,几乎消除了哈希极化,提供了极其高效、可控的链路利用率
先进的拥塞管理,支持新的交通管理模式
业界领先的仪器仪表,包括用于带内遥测的IFA 2.0、用于带外遥测的明信片、SerDes链路质量计,以及对所有片内丢包和拥塞事件的可见性
四个1 GHz ARM处理器,用于高带宽、完全可编程的流遥测和复杂的嵌入式应用,如片内统计汇总
在单芯片7纳米芯片中实现无与伦比的功效
应用:
面向数据中心架顶式交换机、聚合交换机、边缘交换机和主干交换机的单芯片解决方案
数据中心固定和机箱/模块化交换机
深度学习网络
NVMe存储分解
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ACPL-K75T-500E是适用于新兴电动汽车应用的高速数字 CMOS 光耦合器封装。电话咨询:86-755-83294757
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