商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列
品牌:Lattice
年份:24+
封装:BGA-400
货期:全新原装
库存数量:2000 件
【Lattice】LFMXO5-100T-7BBG400I:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400
型号:LFMXO5-100T-7BBG400I(MachXO5-NX FPGA)
封装:BGA-400
类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LFMXO5-100T-7BBG400I - 产品属性:
系列:MachXO5-NX
LAB/CLB 数:12000
逻辑元件/单元数:96000
总 RAM 位数:8158208
I/O 数:298
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:400-LFBGA
供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-1924
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1517
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1760
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC)和可编程数字互连器件(ispGDX)。莱迪思半导体公司于1983年在…
LFMXO5-100T-8BBG400I
LFMXO5-100T-8BBG400I:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-100T-8BBG400I封装:BGA-400类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)详细描述:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 298 8158208 96000 400-LFBGALFMXO5-100T-8BBG400I - 产品属性…LFMXO5-55T-8BBG400I
LFMXO5-55T-8BBG400I(Lattice)可编程逻辑 IC:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-55T-8BBG400I封装:BGA-400类型:FPGA - 现场可编程门阵列LFMXO5-55T-8BBG400I - 产品属性:系列:MachXO5-NXLAB/CLB 数:6625逻辑元件/单元数:53000总 RAM …LFMXO5-55T-7BBG400I
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LIFCL-33U-9CTG104C(CrossLinkU™-NX 器件):FPGA - 现场可编程门阵列,FCCSP-104型号:LIFCL-33U-9CTG104C封装:FCCSP-104类型:FPGA - 现场可编程门阵列 LIFCL-33U-9CTG104C - 产品属性:产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 逻辑元件数量: 33000 LE 自适应逻辑模块…LAV-AT-X70-2LFG676C
LAV-AT-X70-2LFG676C器件基于莱迪思Avant平台构建,拥有行业领先的低功耗特性,可提供高达637K密度的系统逻辑单元和高达28-25G的SerDes。产品:LAV-AT-X70-2LFG676C系列:Avant-X类型:FPGA - 现场可编程门阵列工作温度:0C 至 + 85C封装:FCBGA-676特性:多达28个SERDES…LAV-AT-E70-2CBG484C
LAV-AT-E70-2CBG484C中端FPGA是基于16纳米FinFET工艺Avant平台推出的产品。该平台经过优化可提供同类FPGA产品中领先的低功耗、小尺寸和高性能。Avant-E系列可提供中端FPGA中极高的DSP和存储逻辑比,为汽车、通信、计算和工业市场中的应用实现网络边缘智能。特性:最多500…电话咨询:86-755-83294757
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