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MI300X是一款面向AI/HPC的APU，是传统的GPU加速器。

MI300X AI 加速器（全球首款数据中心 APU），希望可以充分利用蓬勃发展的生成式 AI 和 HPC 市场。AMD 使用最先进生产技术打造了 MI300 系列，并采用“3.5D”封装等新技术来生产两款芯片，据称这两款产品在各种人工智能工作负载中提供了超越英伟达的性能。AMD 并未透露其新芯片的定价，但这些产品目前正在向众多 OEM 合作伙伴发货。

MI300X 代表了 AMD 基于小芯片的设计方法的顶峰，将八个 12Hi 堆栈的 HBM3 内存与八个 3D 堆栈的 5nm CDNA 3 GPU 小芯片（称为 XCD）融合在四个底层 6nm I/O 芯片上，这些芯片使用 AMD 现已成熟的技术进行连接混合键合技术。

其结果是一个 750W 加速器，拥有 304 个计算单元、192GB HBM3 容量和 5.3 TB/s 带宽。该加速器还具有 256MB Infinity Cache，用作共享 L3 缓存层，以促进小芯片之间的通信。AMD 将其将小芯片绑定在一起的封装技术称为“3.5D”，表示 3D 堆叠 GPU 和 I/O 芯片通过混合键合融合在一起，并与模块其余部分的标准 2.5D 封装（水平连接）相结合。我们将更深入地研究下面的架构组件。

MI300X 加速器设计为在 AMD 的生成式 AI 平台中以八组为一组工作，通过 Infinity Fabric 互连的 GPU 之间的吞吐量为 896 GB/s。该系统拥有 1.5TB 的 HBM3 内存总量，可提供高达 10.4 Petaflops 的性能 (BF16/FP16)。该系统基于开放计算项目 (OCP) 通用基板 (UBB) 设计标准构建，从而简化了采用过程，特别是对于超大规模企业。

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