Samtec ExaMAX ® 高速背板系统具有较高的设计灵活性,可适应各种应用,包括支持112Gbps PAM4的Flyover® 电缆和支持64Gbps PAM4的板对板连接器。
EBTF-4-08-2.0-S-RA-1的特点:
每列 4 或 6 对
2.00 毫米(0.0787 英寸)间距
支持 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用
支持 PCIe® 6.0/CXL® 3.1
压入式端接
EBTF-4-08-2.0-S-RA-1产品属性:
类别: 背板连接器
制造商: Samtec Inc.
系列: ExaMAX® EBTF-RA
包装: 托盘
零件状态: 在售
连接器用途: 背板
连接器类型: 插座,母型刀片插口
连接器样式: ExaMax®
针位数:64
加载的针位数: 所有
间距: 0.079"(2.00mm)
列数: 8
安装类型:通孔,直角
端接: 压配
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
颜色: 黑色
额定电流(安培): 4.2A/触头
材料可燃性等级: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 105°C
型号
品牌
封装
数量
描述
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Samtec是美国的全球电子连接器生产商。成立于1976年,总部在美国,致力提供各种各样的高速、高度和微型连接器方案。是一家通过同规模公司中最高标准5-AID&Bradstreet的私营公司,通过ISO9001认证,在十多个国家设有分公司,分布于德国,法国,意大利,英国,马来西亚…
SEAF-30-01-S-08-2-RA-K-TR
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