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ASFC32G31T3-51BIN e-MMC 是一种可管理的非易失性存储器，由单芯片 MMC 控制器和 NAND 闪存芯片组成，采用 JEDEC 定义的标准 BGA 封装。它是专为存储数据和作为启动媒体而设计的小型存储器产品。

ASFC32G31T3-51BIN 的规格

封装/外壳： FBGA-153

内存大小：32 GB

配置：TLC TLC

连续读取：270 MB/s

顺序写入 120 MB/s

接口类型：eMMC 5.1

电源电压 - 最低：2.7 V

电源电压 - 最大值：3.6 V

最低工作温度：- 40 C

最高工作温度 + 85 C

尺寸：11.3 毫米 x 15 毫米 x 1 毫米 11.3 毫米 x 15 毫米 x 1 毫米

湿度敏感： 是

工作电源电压：3.3 V

ASFC32G31T3-51BIN 的特点

完全符合 JEDEC e-MMC 5.1 标准 (JESD84-B51)

153 球 BGA，0.5 毫米间距，11.5 x 13 毫米，符合 RoHS 规范

3D TLC NAND 基础技术

用户可根据 e-MMC 规范 5.1 配置多个 3D TLC 或增强/可靠模式分区

高性能 e-MMC 5.1 规范

十一线总线（时钟、数据选通、1 位命令、8 位数据总线）和硬件复位

三种不同的数据总线宽度模式：1 位（默认）、4 位和 8 位

时钟频率 0-200MHz，高速模式 HS400

符合 e-MMC 规范 5.1 的命令队列功能

连续读取速度高达 300MB/s，连续写入速度高达 230MB/s

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