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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:BCM53162XMB1ILFBG

商品名称:以太网交换机

品牌:BROADCOM

年份:24+

封装:FBGA-425

货期:全新原装

库存数量:2000

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公司名称:

技术参数

制造商
BROADCOM
型号
BCM53162XMB1ILFBG
封装
FBGA-425
描述
超低功耗 TSN 2.5GE 以太网交换机,带 10GE 上行链路端口,适用于汽车 2.0

产品描述

BCM53162XMB1ILFBG - 超低功耗 TSN 2.5GE 以太网交换机,带 10GE 上行链路端口,适用于汽车 2.0


BCM53162XMB1ILFBG - 产品描述: 

BCM53162XMB1ILFBG 是一款多千兆 2.5GbE 交换机,具有 10GbE 上行链路,可满足全新汽车 2.0 市场的要求。BCM53162 支持四个 1GbE/2.5GbE SGMII 端口、一个 1GbE RGMII 端口、两个 10GE XFI/SFI 端口和另外八个 1GbE GPHY。这八个 GPHY 可以通过放置外部 PHY 转换为 SGMII 端口[1]。交换机上的 SGMII 端口(原有的 4 个和新增的 8 个)可用于放置汽车 1000BASE-T1、BroadR-Reach® 技术和 PHY。


BCM53162XMB1ILFBG - 主要功能:

四个 1GbE/2.5GbE SGMII+ 端口

两个 2.5GbE/10GbE XFI/SFI 端口

一个 1GbE RGMII 端口

八个与外部连接的 100/1000BASE-T 端口

一个集成 ARM Cortex-M7 CPU

一个 RGMII、MII 和 RvMII 端口,用于连接外部 CPU(或用作 1GbE 客户端口)

级联功能可创建 14 至 26 端口交换机,如 2× 10GbE XFI + 8× 1GE/2.5GbE SGMII

支持具有精确时钟的时间敏感网络 (TSN) 功能集

符合 IEEE 802.3az 节能以太网标准的绿色节能技术

支持工业温度等级(-40°C 至 +85°C)

通过汽车车载信息娱乐系统(IVI)认证[2]


BCM53162XMB1ILFBG - 方框图:

1.jpg

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封装

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描述

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高密度100千兆以太网StrataDNX®Jericho+以太网交换机

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BROADCOM

Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…

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