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产品分类

嵌入式和网络处理器

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商品型号:QXM-1086-0-LGA17D-TR-J4-0

商品名称:Wi-Fi 前端模块

品牌:QUALCOMM

年份:24+

封装:LGA

货期:全新原装

库存数量:1000

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技术参数

制造商
QUALCOMM
型号
QXM-1086-0-LGA17D-TR-J4-0
封装
LGA
描述
专为Wi-Fi设计的完全集成的前端模块

产品描述

QXM-1086-0-LGA17D-TR-J4-0——专为Wi-Fi设计的完全集成的前端模块

Qualcomm QXM108x Wi-Fi前端模块(FEM)由集成有源和无源元件的小型RFFE组成,用于覆盖广泛的IEEE 802.11 b/g/AC/ax/be应用。高通最新产品包括集成功率放大器、低噪声放大器、开关和定向耦合器。支持最新的Wi-Fi空中接口标准,包括Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。


配合最新的高通FastConnect 6900和高通FastConnect 7800 Wi-Fi解决方案,QXM108x Wi-Fi前端模块提供了一个全面的调制解调器到天线系统,以实现灵活、经济高效的高性能Wi-Fi连接体验。


该产品线使原始设备制造商能够快速开发和推出具有5G NR和蓝牙并发的大规模强大Wi-Fi解决方案,同时连接到骁龙移动、计算和AR/VR平台的广泛应用。


特性

适用于IEEE802.11a/n/ac/ax/be应用的小型PA/LNA射频前端

覆盖2.4GHz、5GHz和6GHz频率范围

支持Wi-Fi 7

支持多种高线性度和高效率模式的集成功率放大器(PA)

集成式低噪声放大器,支持高增益、高效率和旁路模式

用于单天线Wi-Fi Rx和Wi-Fi Tx操作的集成开关

用于精确发射功率控制的集成定向耦合器

针对高通WCN685x和高通WCN785x的使用进行了优化

50ωRF端口,无需外部RF匹配元件

薄型小尺寸层压封装

所有引脚均集成ESD保护

镀镍/金焊盘

通过无铅认证

湿度敏感度等级3 (MSL3)


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型号

品牌

封装

数量

描述

QXM-1096-0-LGA17D-TR-N0-0

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常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…

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