LCMXO3D-9400HE-5UTG69I 器件是莱迪思半导体下一代低密度 PLD,具有增强的安全功能和片上双启动闪存。
特点
逻辑密度范围为 4.3k 至 9.4k LUT4
高达 383 /O 引脚的高 I/0 与 LUT 比率
适合 l/0 桥接应用
I3C 兼容选择性 l/0
回转速率控制为慢/快
I/0 支持热插拔
片上差分终端
可编程的上拉或下拉模式
片上加固功能: SPI、1C 和定时器/计数器
片上振荡器精度为 5.5%,适用于
精度为 5.5%,适用于商业和工业操作;精度为 9.6%,适用于汽车操作
用于系统跟踪的独特 TracelD
扩展工作范围的单电源
IEEE 标准 1149.1 边界扫描
符合 IEEE 1532 标准的系统内编程
应用
安全启动和信任根
消费电子产品
计算和存储
无线通信
工业控制系统
汽车系统
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-1924
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1517
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1760
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC)和可编程数字互连器件(ispGDX)。莱迪思半导体公司于1983年在…
LFMXO5-100T-8BBG400I
LFMXO5-100T-8BBG400I:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-100T-8BBG400I封装:BGA-400类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)详细描述:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 298 8158208 96000 400-LFBGALFMXO5-100T-8BBG400I - 产品属性…LFMXO5-100T-7BBG400I
【Lattice】LFMXO5-100T-7BBG400I:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-100T-7BBG400I(MachXO5-NX FPGA)封装:BGA-400类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)LFMXO5-100T-7BBG400I - 产品属性:系列:MachXO5-NXLAB/CLB 数:12000逻辑元件/…LFMXO5-55T-8BBG400I
LFMXO5-55T-8BBG400I(Lattice)可编程逻辑 IC:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-55T-8BBG400I封装:BGA-400类型:FPGA - 现场可编程门阵列LFMXO5-55T-8BBG400I - 产品属性:系列:MachXO5-NXLAB/CLB 数:6625逻辑元件/单元数:53000总 RAM …LFMXO5-55T-7BBG400I
LFMXO5-55T-7BBG400I:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-55T-7BBG400I封装:BGA-400类型:FPGA - 现场可编程门阵列 LFMXO5-55T-7BBG400I - 产品属性:系列:MachXO5-NXLAB/CLB 数:6625逻辑元件/单元数:53000总 RAM 位数:6008832I/O 数:2…LIFCL-33U-9CTG104C
LIFCL-33U-9CTG104C(CrossLinkU™-NX 器件):FPGA - 现场可编程门阵列,FCCSP-104型号:LIFCL-33U-9CTG104C封装:FCCSP-104类型:FPGA - 现场可编程门阵列 LIFCL-33U-9CTG104C - 产品属性:产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 逻辑元件数量: 33000 LE 自适应逻辑模块…LAV-AT-X70-2LFG676C
LAV-AT-X70-2LFG676C器件基于莱迪思Avant平台构建,拥有行业领先的低功耗特性,可提供高达637K密度的系统逻辑单元和高达28-25G的SerDes。产品:LAV-AT-X70-2LFG676C系列:Avant-X类型:FPGA - 现场可编程门阵列工作温度:0C 至 + 85C封装:FCBGA-676特性:多达28个SERDES…电话咨询:86-755-83294757
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