LAE5U-12F-7BG381E 汽车 FPGA 器件经过优化,可在经济型 FPGA 结构中提供高性能特性,如增强型 DSP 架构、高速 SERDES 和高速源同步接口。
规格
逻辑元件数: 12000 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 6000 ALM
嵌入式内存 576 kbit
I/O 数量: 197 I/O
电源电压 - 最低 1.045 V
电源电压 - 最大值:1.155 V
最低工作温度:- 40 C
最高工作温度 + 125 C
数据传输速率 3.2 Gb/s
分布式 RAM:97 kbit
嵌入式块 RAM - EBR:32
最大工作频率:400 MHz
湿度敏感性 是
逻辑阵列块 - LAB 数量:1500 LAB
工作电源电压:1.1 V
总内存: 576 kbit 576 kbit
特点
更高的逻辑密度,提高了系统集成能力
12K 至 44K LUT
197 至 203 个用户可编程 I/O
嵌入式 SERDES
270 Mb/s,高达 3.2 Gb/s 的 SERDES 接口
支持 RDR(1.62 Gb/s)和 HDR(2.7 Gb/s)中的 eDP
每个设备最多四个通道 PCI Express、以太网(1GbE、XAUI 和 SGMII)和 CPRI
完全可级联的片架构
12 至 160 个片,用于高性能乘法和累加
强大的 54 位 ALU 运算
时分复用 MAC 共享
四舍五入和截断
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-1924
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1517
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
Xilinx
FCBGA-1760
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC)和可编程数字互连器件(ispGDX)。莱迪思半导体公司于1983年在…
LFMXO5-100T-8BBG400I
LFMXO5-100T-8BBG400I:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-100T-8BBG400I封装:BGA-400类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)详细描述:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 298 8158208 96000 400-LFBGALFMXO5-100T-8BBG400I - 产品属性…LFMXO5-100T-7BBG400I
【Lattice】LFMXO5-100T-7BBG400I:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-100T-7BBG400I(MachXO5-NX FPGA)封装:BGA-400类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)LFMXO5-100T-7BBG400I - 产品属性:系列:MachXO5-NXLAB/CLB 数:12000逻辑元件/…LFMXO5-55T-8BBG400I
LFMXO5-55T-8BBG400I(Lattice)可编程逻辑 IC:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-55T-8BBG400I封装:BGA-400类型:FPGA - 现场可编程门阵列LFMXO5-55T-8BBG400I - 产品属性:系列:MachXO5-NXLAB/CLB 数:6625逻辑元件/单元数:53000总 RAM …LFMXO5-55T-7BBG400I
LFMXO5-55T-7BBG400I:MachXO5-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,BGA-400型号:LFMXO5-55T-7BBG400I封装:BGA-400类型:FPGA - 现场可编程门阵列 LFMXO5-55T-7BBG400I - 产品属性:系列:MachXO5-NXLAB/CLB 数:6625逻辑元件/单元数:53000总 RAM 位数:6008832I/O 数:2…LIFCL-33U-9CTG104C
LIFCL-33U-9CTG104C(CrossLinkU™-NX 器件):FPGA - 现场可编程门阵列,FCCSP-104型号:LIFCL-33U-9CTG104C封装:FCCSP-104类型:FPGA - 现场可编程门阵列 LIFCL-33U-9CTG104C - 产品属性:产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 逻辑元件数量: 33000 LE 自适应逻辑模块…LAV-AT-X70-2LFG676C
LAV-AT-X70-2LFG676C器件基于莱迪思Avant平台构建,拥有行业领先的低功耗特性,可提供高达637K密度的系统逻辑单元和高达28-25G的SerDes。产品:LAV-AT-X70-2LFG676C系列:Avant-X类型:FPGA - 现场可编程门阵列工作温度:0C 至 + 85C封装:FCBGA-676特性:多达28个SERDES…电话咨询:86-755-83294757
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