XCKU040-1FBVA676I 现场可编程门阵列具有电源选项,可在所需系统性能和小功率包络之间实现最佳平衡。
产品属性
逻辑元件数: 530250 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 30300 ALM
嵌入式内存:21.1 Mbit
I/O 数量 312 I/O
电源电压 - 最低 922 mV
电源电压 - 最大值:979 mV
最低工作温度:- 40 C
最高工作温度 + 100 C
数据传输速率 12.5 Gb/s
收发器数量 16 个收发器
分布式 RAM:7 Mbit
嵌入式块 RAM - EBR:21.1 Mbit
湿度敏感性 是
逻辑阵列块数量 - LABs: 30300 LAB
工作电源电压:850 mV
特点
多达 120 万个系统逻辑单元
用于片上存储器集成的 UltraRAM
带 RS-FEC 的集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核
6.3 TeraMAC 的 DSP 计算性能
每瓦系统级性能是 Kintex-7 FPGA 的 2 倍以上
支持 16G 和 28G 背板的收发器
中速级 2666 Mb/s DDR4
总功耗降低
与 7 系列 FPGA 相比,功耗最多可降低 60
针对性能和功耗的电压扩展选项
更紧密的逻辑单元封装降低了动态功耗
型号
品牌
封装
数量
描述
Microchip
BGA-1152
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-1152
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-1152
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-536
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-536
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-536
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-484
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-484
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-484
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
Microchip
BGA-484
3000
PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC6SLX150T-2FGG484I一款FPGA芯片,属于Spartan-6 LXT系列,Spartan-6 LXT FPGA经过优化,提供串行连接用业界风险最小且成本最低的解决方案。电话咨询:86-755-83294757
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