BCM56770A0KFSBG 是一款2.0 Tb/s 可编程以太网交换机,BCM56770设备的结构可以通过HiGig2协议互连,以支持大规模数据中心、企业和服务提供商应用的多太比特机箱设计。采用集成FleXGS可编程技术的StrataXGS Trident3-X5交换机旨在满足下一代数据中心和云计算应用的性能、容量和服务要求。
特点
完全可编程的数据面板允许通过现场升级引入新特性
支持新的覆盖和隧道技术,如GENEVE、NSH、VXLAN、GPE、MPLS、MPLS over GRE/UDP、GUE、ILA和PPPoE
高达80 x 25G集成SerDes,带CL 74、CL 91和CL 108 FEC
新的仪器特性,如时间戳、轨迹捕捉和带内遥测
32MB片内完全共享的数据包缓冲区
动态负载平衡增强了ECMP
用于L2交换、L3路由、标签交换和覆盖转发的大型可编程片上转发数据库
ACL规模增加了3倍,以支持不断发展的策略/安全需求
带有片上加速器的PCIe Gen3 x4主机CPU接口将控制面板更新和引导性能提高了多达5X
增强网络遥测的可编程支持,包括每个数据包的时间戳、流量跟踪器、微突发检测、延迟/丢弃监控、基于主动探测的带内网络遥测和带内OAM处理;与开源BroadView v2遥测代理和分析软件集成
非Clos拓扑中动态流量工程的自适应路由
与前代Trident 2和Trident 2+设备完全兼容
应用
MSDC架顶式交换机
MSDC行末开关
核心聚合
服务器机箱中的交换机刀片
交换机机箱中的结构
高带宽无源光网络应用
型号
品牌
封装
数量
描述
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Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…
BCM56820B0KFSBLG
BCM56820B0KFSBLG 是 Broadcom(博通) 推出的一款 高性能以太网交换芯片,专为数据中心、企业网络、电信设备设计BCM54616SC0IFBG
BCM54616SC0IFBG是一款集成在单片 CMOS 芯片中的三速 10/100/1000BASE-T 千兆以太网收发器。BCM68485IFBG
BCM68485IFBG是一款高度集成的网络控制器与处理器 IC,主要用于电信领域,特别是 EPON/GPON 网络中的 1xGE 和 1xFE 处理。ACPL-352J-500E
ACPL-352J-500E是一款 5A 栅极驱动光耦合器器件,集成了故障安全 IGBT 和 MOSFET 诊断、保护和故障报告功能。BCM43567KFFBG
【买家必读】:电子元器件是专业型的产品,技术含量较高,本身可能存在多种品牌,后辍与封装,可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元器件购买错误,为了更好的解决您的问题,所以请您务必在下单前,将产品的封装、后缀告诉我们。以便我们能准确迅速的为您查…BCM54214EB1KMLG
Broadcom BCM54214EB1KMLG 是一款集成到单个单片 CMOS 芯片中的三速 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T 千兆以太网 (GbE) 收发器。电话咨询:86-755-83294757
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