10M16DCF484C7G - MAX® 10 现场可编程门阵列 (FPGA) IC
产品描述
Intel® MAX® 10 器件是单芯片、非易失、低成本的可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳的系统组件集。它是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费类应用的理想解决方案。
英特尔 MAX 10 器件的亮点包括
- 内部存储的双配置闪存
- 用户闪存
- 支持即时开启
- 集成模数转换器 (ADC)
- 支持单芯片 Nios II 软核处理器
产品特性
55 纳米 TSMC 嵌入式闪存（闪存 + SRAM）工艺技术
4 输入查找表 (LUT) 和单寄存器逻辑元件 (LE)
M9K-9 千位 (Kb) 存储器块
用户可访问的非易失性存储器
高速工作频率
12 位逐次逼近寄存器 (SAR) 类型
多达 17 个模拟输入
累计速度高达每秒 100 万次采样（MSPS）
集成温度传感功能
支持多种 I/O 标准
片上终端 (OCT)
高达每秒 830 Mbps 的 LVDS 接收器和 800 Mbps 的 LVDS 发射器
支持高达 600 Mbps 的外部存储器接口
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-484
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 296 4939776 147443 484-BBGA
Xilinx
FCBGA-484
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 296 4939776 147443 484-BBGA
Xilinx
FBGA-676
6000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 498 4939776 101261 900-BBGA
Xilinx
FBGA-900
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 498 4939776 101261 900-BBGA
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英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收…
EP4SGX360NF45I4G
EP4SGX360NF45I4G 是 Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路。多达 531,200 个 LE、27,376 Kb RAM、1,288 个 18 x 18 位乘法器和 48 个基于全双工时钟数据恢复 (CDR) 的收发器，速率高达 8.5 Gbps。产品属性型号：EP4SGX360NF45I4G封装：BGA产品类…
EP4SGX360NF45C2G
EP4SGX360NF45C2G - Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列产品概览Stratix IV GX 收发器 FPGA 具有多达 531,200 个 LE、27,376 Kb RAM、1,288 个 18 x 18 位乘法器和 48 个全双工时钟数据恢复 (CDR) 收发器，速度高达 8.5 Gbps。产品属性型号：EP4SGX530KF43C3G封…
EP4SGX530NF45I3G
EP4SGX530NF45I3G - Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列Stratix IV 高密度高性能 FPGA 为高端应用提供了突破性的系统带宽和功耗效率，使您能够不折不扣地进行创新。Stratix IV 器件系列包含三种优化变体（Stratix IV E、Stratix IV GX、Stratix IV GT），可满足…
EP4SGX530HH35I3G
型号：EP4SGX530HH35I3G封装：BGA类型：Stratix IV GX 现场可编程门阵列 (FPGA) ICEP4SGX530HH35I3G 是 Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路。它可提供多达 48 个基于 CDR 的全双工收发器通道。多达 531,200 个 LE、27,376 Kb RAM、1,288 个 18 …
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EP4SGX530NF45C2G - Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列Stratix IV 高密度高性能 FPGA 为高端应用提供了突破性的系统带宽和功耗效率，使您能够不折不扣地进行创新。Stratix IV 器件系列包含三种优化变体（Stratix IV E、Stratix IV GX、Stratix IV GT），可满足…
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