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产品分类

光纤模块

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:BCM56770AA0KFSBG

商品名称:BCM56770AA0KFSBG

品牌:BROADCOM

年份:24+

封装:BGA

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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技术参数

制造商
BROADCOM
型号
BCM56770AA0KFSBG
封装
BGA
描述
2.0 Tb/s 可编程以太网交换机 IC

产品描述

BCM56770AA0KFSBG 可通过 HiGig2™ 协议实现互联,支持面向大型数据中心、企业和服务提供商应用的多太比特机箱设计。StrataXGS Trident3-X5 交换机集成了 FleXGS™ 可编程技术,旨在满足下一代数据中心和云计算应用对性能、容量和服务的要求。


功能特点

完全可编程的数据平面允许通过现场升级引入新功能

支持新的覆盖和隧道,如 GENEVE、NSH、VXLAN、GPE、MPLS、MPLS over GRE/UDP、GUE、ILA 和 PPPoE

多达 80 x 25G 集成 SerDes,带 CL 74、CL 91 和 CL 108 FEC

新的仪器功能,如时间戳、跟踪捕获和带内遥测

32MB 片上完全共享数据包缓冲区

动态负载平衡增强了 ECMP

用于 L2 交换、L3 路由、标签交换和重叠转发的大型可编程片上转发数据库

ACL 规模增加 3 倍,可支持不断变化的策略/安全要求

带片上加速器的 PCIe Gen3 x4 主机 CPU 接口可将控制面更新和启动性能提高 5 倍

可编程支持增强型网络遥测,包括每数据包时间戳、流量跟踪器、微爆发检测、延迟/掉线监控、基于主动探针的带内网络遥测和带内 OAM 处理;集成了开源 BroadView v2 遥测代理和分析软件

自适应路由,用于非 Clos 拓扑中的动态流量工程

与上一代 Trident 2 和 Trident 2+ 设备功能完全兼容


应用

MSDC 机架顶部交换机。

MSDC 行端交换机。

核心聚合。

服务器机箱中的交换机刀片。

交换机机箱中的 Fabric。

高带宽 PON 应用


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型号

品牌

封装

数量

描述

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常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

  • 2.公司商品都是原装正品吗?

    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

BROADCOM

BROADCOM

Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…

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