商品名称:MAX77714FEWC
数据手册:MAX77714FEWC.pdf
品牌:Maxim
年份:23+
封装:70-WLP
货期:全新原装
库存数量:1000 件
MAX77714FEWC为完备的电源管理IC (PMIC),适用于使用片上系统(SoC)应用处理器的便携式设备。
2个2A (SD2/3)、1个3A (SD1)和1个4A (SD0)降压型调节器,开关频率为2MHz,允许使用小磁性元件。SD0和SD1的输出电压可在0.26V至1.52V范围内设置,步长为10mV;SD2的输出电压可在0.6V至2.194V范围内设置,步长为6.5mV;SD3的输出电压可在0.6V至3.78V范围内设置,步长为12.5mV。
器件采用70焊球、4.1mm x 3.25mm x 0.7mm、0.4mm焊球间距晶圆级封装(WLP),是空间受限应用的理想选择。
特点
高度集成
4个Buck调节器
SD0/1峰值效率高于90% @ 3.6VIN、1.1VOUT
SD2/3峰值效率高于93% @ 3.6VIN、1.8VOUT
支持LDDR4x存储器要求
9路低压差线性调节器
8路GPIO
实时时钟
备用电池充电器
双向复位I/O
中断输出
系统看门狗定时器
高度灵活性和可配置
I2C兼容接口
提供工厂OTP选项
灵活的电源排序器
可配置上电/关断/休眠模式进入/退出定时
高度可配置的GPIO ALT模式
3种资源可配置作为32kHz振荡器输出
FPS上可配置4种资源
1种资源可配置作为ACOK输入
低功耗
低IQ,休眠模式下仅为85µA
SD0/1低功耗静态电流仅为10µA
SD2/3低功耗静态电流仅为5µA
LDO低功耗静态电流仅为1.5µA
小尺寸:70焊球、0.4mm焊球间距、10x7焊球阵列、WLP封装,封装尺寸为4.1mm x 3.25mm x 0.7mm
230mm2总方案尺寸
应用
AR/VR耳麦
汽车后市场附件
数码相机
无人机
手持式游戏机
智能家居中心
智能手机/平板PC
流设备/机顶盒
型号
品牌
封装
数量
描述
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