商品名称:XCZU6CG-2FFVC900E
品牌:AMD
年份:23+
封装:900-FCBGA
货期:全新原装
库存数量:2000 件
XCZU6CG-2FFVC900E - Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC 多核处理器。
产品属性
架构 MCU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
RAM 大小 256KB
外设 DMA,WDT
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 500MHz,1.2GHz
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)
I/O 数 204
产品特性
四核或双核 Arm® Cortex® A53 应用处理单元
双核 ARM Cortex-R5 实时处理单元
Arm Mali-400 MP2 图形处理单元
动态电源管理
高速连接
先进的安全性、安全性和可靠性
来自台积电的低功耗 16nm FinFET+ FPGA Fabric
突破性互连带宽
超大内存接口带宽
增强型 DSP 片,适用于各种应用
海量 I/O 带宽和协议/优化
开源操作系统
开发环境
QEMU 仿真平台
生态系统支持
应用
传感器处理与融合
电机控制
低成本超声波
交通工程
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
1517-FCBGA
1100
片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元
Intel
2340-BGA
1000
四路 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight、ARM NEON、浮点 SOC IC Agilex F FPGA
Intel
2340-BGA
1000
四路 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight、ARM NEON、浮点 SOC IC Agilex F FPGA
Intel
3184-FBGA
1000
四路 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight、ARM NEON、浮点 SOC IC Agilex F FPGA
Intel
3184-FBGA
1000
四路 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight、ARM NEON、浮点 SOC IC Agilex F FPGA
Intel
3184-FBGA
1000
四路 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight、ARM NEON、浮点 SOC IC Agilex F FPGA
Intel
2581-FBGA
1000
四路 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight、ARM NEON、浮点 SOC IC Agilex F FPGA
Intel
2581-FBGA
1000
四路 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight、ARM NEON、浮点 SOC IC Agilex F FPGA
Intel
2581-FBGA
1000
四路 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight、ARM NEON、浮点 SOC IC Agilex F FPGA
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年,总部位于美国加州。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到…
XCZU67DR-L1FFVE1156I
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XCZU65DR-L1FSVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术,降低总功耗。产品属性架构:MCU,FPGA核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARMCo…XCZU64DR-L2FSVE1156I
XCZU64DR-L2FSVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术来降低总功耗,高性能 FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连技术。高 DSP 和块 RAM 逻辑比率以及下一代收发器与低成本封装…XCZU3TCG-1SFVD784E
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XCZU67DR-L1FSVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术来降低总功耗。在成本优化的器件中实现最高的串行带宽和信号计算密度,适用于关键的网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。产品属性…XCZU64DR-2FSVE1156I
XCZU64DR-2FSVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术来降低总功耗。产品属性架构:MCU,FPGA核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARMCor…电话咨询:86-755-83294757
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