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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:LFCPNX-100-8LFG672I

商品名称:LFCPNX-100-8LFG672I

数据手册:LFCPNX-100-8LFG672I.pdf

品牌:Lattice

年份:23+

封装:672-FCBGA

货期:全新原装

库存数量:1000

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技术参数

制造商
Lattice
型号
LFCPNX-100-8LFG672I
封装
672-FCBGA
描述
CertusPro™-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 313 3833856 96000 672-BBGA

产品描述

LFCPNX-100-8LFG672I CertusPro™-NX 系列低功耗通用 FPGA 具有 10G SerDes、LPDDR4 存储器接口支持和高达 100k 逻辑单元,可广泛应用于多个市场。它基于莱迪思 Nexus FPGA 平台,采用低功耗 28 nm FD-SOI 技术。


产品特性

1.0 V 内核电源

可编程架构

50k 至 100k 逻辑单元

sysDSP™ 块中有 96 至 156 个乘法器(18 × 18)

3.8 至 7.3 Mb 的嵌入式存储器(包括 EBR 和 LRAM)

170 至 299 个可编程系统 I/O(高性能和宽范围 I/O)

可编程系统 I/O,旨在支持各种接口

底部 I/O 组支持高性能 (HP) I/O

支持高达 1.8 V VCCIO

支持混合电压(1.0 V、1.2 V、1.5 V 和 1.8 V)

高速差分高达 1.5 Gbps

支持 SGMII(千兆以太网): 双通道(Tx/Rx),1.25 Gbps

支持高达 3.3 V VCCIO

支持混合电压: 1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V 和 3.3 V

嵌入式串行解码器

每通道速度从 625 Mbps 到 10.3125 Gbps,最多 8 通道

支持多协议 PCS

两个高达 1.25 Gbps 的时钟数据恢复 (CDR) 通道,支持 HP I/O 上的 SGMII


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型号

品牌

封装

数量

描述

XCZU3EG-1SFVC784E4524

Xilinx

FCBGA-784

1000

FPGA,154K+ 逻辑单元 500MHz,600MHz,1.2GHz 784-FCBGA(23x23)

AGID023R31B1E2VB

Intel

BGA-3184

2000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 逻辑元件 1.4GHz 3184-BGA(56x45)

AGID023R18A1E1V

Intel

FBGA-1805

2000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 逻辑元件 1.4GHz

AGID019R18A2E3E

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz

AGID019R18A2E2VB

Intel

BGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA(42.5x42.5)

AGID019R18A1I1VB

Intel

BGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA(42.5x42.5)

AGID019R18A1I1V

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA(42.5x42.5)

AGID019R18A1E2VB

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA(42.5x42.5)

AGID019R18A1E2V

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz

AGID019R18A1E1V

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz

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Lattice

Lattice

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC)和可编程数字互连器件(ispGDX)。莱迪思半导体公司于1983年在…

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