商品名称:STM32F072R8T7
数据手册:STM32F072R8T7.pdf
品牌:ST
年份:23+
封装:LQFP-64
货期:全新原装
库存数量:5000 件
STM32F072R8T7微控制器集成了高性能 ARM®Cortex®-M0 32 位 RISC 内核,工作频率高达 48 MHz,高速嵌入式存储器(高达 128 Kbytes 的闪存和 16 Kbytes 的 SRAM),以及各种增强型外设和 I/O。所有器件都提供标准通信接口(两个 I2C、两个 SPI/I2S、一个 HDMI CEC 和四个 USART)、一个 USB 全速器件(无晶体)、一个 CAN、一个 12 位 ADC、一个双通道 12 位 DAC、七个 16 位定时器、一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。
STM32F072R8T7微控制器的工作温度范围为 -40 至 +85 ℃ 和 -40 至 +105 ℃,电源电压为 2.0 至 3.6 V。全套省电模式允许设计低功耗应用。
规格
核心处理器: ARM® Cortex®-M0
内核规格: 32 位单核
速度: 48MHz
连接能力: CANbus,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
外设: DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数: 51
程序存储容量: 64KB(64K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 大小: 16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :2V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 19x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 64-LQFP
供应商器件封装: 64-LQFP(10x10)
型号
品牌
封装
数量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore™ TC17xx 微控制器 IC 32 位单核 240MHz 4MB(4M x 8) 闪存 PG-LFBGA-292-6
ST
LQFP-144
5000
ARM® Cortex®-M33 STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 512KB(512K x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)
ST
UFBGA-144
1000
ARM® Cortex®-M33 STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 512KB(512K x 8) 闪存 144-UFBGA(10x10)
ST
LQFP-100
5000
ARM® Cortex®-M33 STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)
ST
UFBGA-100
5000
ARM® Cortex®-M33 STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-UFBGA(7x7)
ST
LQFP-64
5000
ARM® Cortex®-M33 STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)
ST
LQFP-48
5000
ARM® Cortex®-M33 STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 512KB(512K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)
ST
UFBGA-64
20000
ARM® Cortex®-M0 STM32F0 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 256KB(256K x 8) 闪存 64-UFBGA(5x5)
ST
UFQFPN-48
5000
ARM® Cortex®-M33 STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 512KB(512K x 8) 闪存 48-UFQFPN(7x7)
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意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业…
STM32H523ZET6
概述:STM32H523ZET6微控制器采用Arm Cortex-M33内核,并搭载面向Armv8-M的TrustZone技术、DSP和浮点单元 (FPU),运行频率高达250 MHz。STM32H523ZET6具有512KB的Flash存储器、272 KB SRAM,采用144引脚的LQFP封装。规格核心处理器:ARM Cortex-M33内核规格:32-位速度:…STM32H523ZEJ6
概述:STM32H523ZEJ6微控制器采用Arm Cortex-M33内核,并搭载面向Armv8-M的TrustZone技术、DSP和浮点单元 (FPU),运行频率高达250 MHz。STM32H523ZEJ6具有512KB的Flash存储器、272 KB SRAM,采用144引脚的UFBGA封装。规格核心处理器:ARM Cortex-M33内核规格:32-位速度:…STM32H523VET6
概述:STM32H523VET6微控制器采用Arm Cortex-M33内核,并搭载面向Armv8-M的TrustZone技术、DSP和浮点单元 (FPU),运行频率高达250 MHz。STM32H523VET6具有512KB的Flash存储器、272 KB SRAM,采用100引脚的LQFP封装。规格核心处理器:ARM Cortex-M33内核规格:32-位速度:…STM32H523VEI6
概述:STM32H523VEI6微控制器采用Arm Cortex-M33内核,并搭载面向Armv8-M的TrustZone技术、DSP和浮点单元 (FPU),运行频率高达250 MHz。STM32H523VEI6具有512KB的Flash存储器、272 KB SRAM,采用100引脚的UFBGA封装。规格核心处理器:ARM Cortex-M33内核规格:32-位速度:…STM32H523RET6
概述:STM32H523RET6 微控制器采用Arm Cortex-M33内核,并搭载面向Armv8-M的TrustZone技术、DSP和浮点单元 (FPU),运行频率高达250 MHz。STM32H523RET6具有512KB的Flash存储器、272 KB SRAM,采用64引脚的LQFP封装。规格核心处理器:ARM Cortex-M33内核规格:32-位速度:…STM32H523CET6
概述:STM32H523CET6 微控制器采用Arm Cortex-M33内核,并搭载面向Armv8-M的TrustZone技术、DSP和浮点单元 (FPU),运行频率高达250 MHz。STM32H523CET6具有512KB的Flash存储器、272 KB SRAM,采用48引脚的LQFP封装。规格核心处理器:ARM Cortex-M33内核规格:32-位速度:…电话咨询:86-755-83294757
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