商品名称:AF128GEC5X-2001A3
品牌:ATP
年份:23+
封装:153-FBGA
货期:全新原装
库存数量:2000 件
AF128GEC5X-2001A3 工业 e.MMC 是一种先进的存储解决方案,在同一封装中集成了 NAND 闪存、先进的闪存控制器和快速的多媒体卡接口。
特点
符合 AEC-Q100 2 级标准(-40°C- 105°C)
符合 AEC-Q100 3 级标准(-40°C-85°C) .
超高耐用性:比标准 e.MMC 高 2-3 倍
符合 JEDEC e.MMC v5.1 标准 UESD84-B51)
153 球 FBGA(符合 RoHS 规范,"绿色封装)
LDPC ECC 引擎
采用 3D NAND 设计
应用
监控
物联网网关/5G 小蜂窝
自动化
测试和测量
嵌入式 PC
医疗
无人机
交通运输
网络
移动/手持电脑
型号
品牌
封装
数量
描述
ISSI
TSOP-48
2000
NAND闪存 SLC NAND,4Gb (x8, 8bit ECC) 3V,48-pin TSOP (Type I) 12x20mm
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ATP Electronics, Inc.成立于1991年,在高品质、高性能的DRAM产品以及闪存产品的设计、制造和技术支持方面有超过15年的经验。ATP致力于研发应用在苛刻环境中的产品,比如:工业/自动控制、电信系统、医学系统、企业服务器工作站等需要丰富的经验和技术支持作为后盾的应用…
AF064GEC5X-2002IX
AF064GEC5X-2002IX产品种类:eMMC封装 / 箱体:FBGA-153存储容量:64 GB最小工作温度:- 40C最大工作温度:+ 85C商标:ATP Electronics尺寸:11.5 mm x 13 mm x 1 mm安装风格:SMD/SMT产品:eMMC Flash Drives介绍:ATP Electronics e.MMC v5.1嵌入式闪存存储解决方案集成…AF064GEC5X-2002CX
AF064GEC5X-2002CX产品种类:eMMC封装 / 箱体:FBGA-153存储容量:64 GB最小工作温度:- 25C最大工作温度:+ 85C商标:ATP Electronics尺寸:11.5 mm x 13 mm x 1 mm安装风格:SMD/SMT产品:eMMC Flash Drives介绍:ATP Electronics e.MMC v5.1嵌入式闪存存储解决方案集成…AF064GEC5A-2001A2
说明:AF064GEC5A-2001A2是一款MLC eMMC V5.1 153b 汽车级Grade2 - 64GB 9pSLC) 存储器。AF064GEC5A-2001A2产品种类:eMMC封装 / 箱体:FBGA-153存储容量:64 GB最小工作温度:- 40C最大工作温度:+ 105C商标:ATP Electronics尺寸:11.5 mm x 13 mm x 1.3 mm湿度敏感性:…AF021GEC5A-2002CX
AF021GEC5A-2002CX产品种类:eMMC封装 / 箱体:FBGA-153存储容量:21 GB配置:SLC最小工作温度:- 25C最大工作温度:+ 85C商标:ATP Electronics尺寸:11.5 mm x 13 mm x 1 mm安装风格:SMD/SMT产品:eMMC Flash Drives说明:AF021GEC5A-2002CX是一款TLC eMMC V5.1 153b …AF010GEC5A-2002CX
AF010GEC5A-2002CX产品种类:eMMC封装 / 箱体:FBGA-153存储容量:10 GB配置:SLC最小工作温度:- 25C最大工作温度:+ 85C商标:ATP Electronics尺寸:11.5 mm x 13 mm x 1 mm安装风格:SMD/SMT产品:eMMC Flash Drives说明:AF010GEC5A-2002CX是一款商业级10 GB e.MMC v…AF016GEC5A-2001A2
ATP Electronics e.MMC v5.1 嵌入式闪存存储解决方案集成了 NAND 闪存、先进的闪存控制器和快速多媒体卡 (MMC) 接口。ATP e.MMC 将这些组件集成在一个封装中,在内部管理所有后台操作。这使主机无需处理低级闪存操作,从而实现更快、更高效的处理。AF016GEC5A-2001A2器件…电话咨询:86-755-83294757
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