商品名称:BCM53570B0KFSBG
数据手册:BCM53570B0KFSBG.pdf
品牌:BROADCOM
年份:23+
封装:BGA
货期:全新原装
库存数量:2000 件
BCM53570B0KFSBG 片上系统集成了高速 ARM Cortex-A9 处理器、嵌入式 Cortex-R5 处理器以及企业级缓冲区和表尺寸。
特性
单芯片 48 端口 MGig 网管交换机平台,针对嵌入式控制平面和增强型企业网络进行了优化
每个端口有 8 个灵活的服务等级 (CoS) 队列,确保高优先级流量的低延迟,相关增益为 17.7 dB
支持 IPv6,面向未来
高性能 HGd[50] 堆叠
利用 Broadcom 统一 API 实现软件重用和快速上市
应用
SMB/SME 2.5G/10G 交换机
使用时敏网络 (TSN) 的工业以太网/汽车应用
用于基站、闪存阵列、专业级音频/视频和机箱背板的嵌入式连接交换机
型号
品牌
封装
数量
描述
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ACPL-K75T-500E是适用于新兴电动汽车应用的高速数字 CMOS 光耦合器封装。电话咨询:86-755-83294757
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