商品名称:HMC773ALC3BTR
数据手册:HMC773ALC3BTR.pdf
品牌:ADI
年份:23+
封装:12-CLCC
货期:全新原装
库存数量:1000 件
HMC773ALC3BTR 是一款通用型双平衡混频器,采用无铅、符合 RoHS 规范的 LCC 封装,可用作 6 GHz 至 26 GHz 的上变频器或下变频器。
产品特性
转换损耗: 9 dB 典型值
本地振荡器 (LO) 至射频 (RF) 隔离: 典型值:37 dB
LO 至中频 (IF) 隔离度: 37 dB 典型值
射频至中频隔离度:20 dB(典型值
输入三阶截获 (IP3): 20 dBm 典型值
输入二阶截获 (IP2): 50 dBm 典型值
1 dB 压缩输入功率 (P1dB):典型值 10 dBm
中频带宽:dcto 8 GHz
无源:无需直流偏置
3 毫米 X 3 毫米、12 端子陶瓷 LCC 封装
应用
点对点无线电
点到多点无线电和甚小口径终端 (VSAT)
测试设备和传感器
军事终端应用
型号
品牌
封装
数量
描述
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亚德诺半导体全称为亚德诺半导体技术有限公司(Analog Devices, Inc.)简称(ADI)。是一家专营半导体传感器和信号处理ic的卓越的供应商,adi将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。亚德诺半导体是业界广泛认可的数据转…
ADSP-SC598BBPZ10
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ADSP-SC598BBPZ8(SHARC 处理器):高达1 GHz的双核SHARC+ DSP,集成Arm Cortex-A55型号:ADSP-SC598BBPZ8封装:CSPBGA-400类型:SHARC+ 双核数字信号处理器ADSP-SC598BBPZ8 产品属性: 类型:定点/浮点接口:CAN,DDR2,DDR3,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,SPI,SPORT,U…ADSP-BF706BCPZ-3
ADSP-BF706BCPZ-3:低功耗 300MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带1MB L2 SRAM型号:ADSP-BF706BCPZ-3封装:LFCSP-88类型:Blackfin 嵌入式处理器产品属性: Blackfin+内核,工作频率最高可达400 MHz- 每个周期支持双16位或单32位MAC- 16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能- 指…ADSP-BF524KBCZ-4
型号:ADSP-BF524KBCZ-4(Blackfin 嵌入式处理器)封装:CSPBGA-289产品详情:具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器概述: ADSP-BF524KBCZ-4 是一款具有高级外设和低待机功耗的Blackfin 嵌入式处理器。ADSP-BF524提供高达400MHz的性能和高达800个MMACs。其处理器内核…ADSP-BF524BBCZ-4A
ADSP-BF524BBCZ-4A:400MHz,具有高级外设和低待机功耗的Blackfin 处理器,CSPBGA-208概述: ADSP-BF524BBCZ-4A 是具有高级外设和低待机功耗的Blackfin 嵌入式处理器。ADSP-BF524提供高达400MHz的性能和高达800个MMACs。其处理器内核由一个高级DMA(直接存储器存取)控制器…电话咨询:86-755-83294757
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