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产品说明:ARM Cortex-M3 片上系统 SmartFusion 2 FPGA 166MHz
封装:325-TFBGA产品说明:ARM Cortex-M3 片上系统 SmartFusion 2 FPGA 166MHz
封装:325-TFBGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:3184-BGA产品说明:片上系统 (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.4M 逻辑元件 1.4GHz 2340-FBGA
封装:2340-FBGA产品说明:ARM Cortex-M3 片上系统 SmartFusion 2 FPGA 166MHz
封装:256-LFBGA产品说明:ARM Cortex-M3 片上系统 SmartFusion 2 FPGA 166MHz
封装:256-LFBGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:3184-BFBGA产品说明:ARM Cortex-M3 片上系统 SmartFusion 2 FPGA 166MHz
封装:484-BGA产品说明:片上系统 (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.4M 逻辑元件 1.4GHz 2340-FBGA
封装:2340-BGA产品说明:片上系统 (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.4M 逻辑元件 1.4GHz 2340-BGA(45x42)
封装:2340-BGA产品说明:片上系统 (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元 1GHz 900-FCBGA (31x31)
封装:FCBGA-900产品说明:ARM Cortex-M3 片上系统 SmartFusion 2 FPGA 166MHz
封装:400-LFBGA产品说明:片上系统 (SoC) IC Agilex F FPGA - 573K 逻辑元件 1.4GHz 2340-BGA(45x42)
封装:2340-BGA产品说明:ARM Cortex-M3 片上系统 SmartFusion 2 FPGA 166MHz
封装:400-LFBGA产品说明:RISC-V 片上系统 (SOC) IC PolarFire® FPGA - 254K 逻辑模块 1152-FCBGA (35x35)
封装:FCBGA-1152产品说明:ARM Cortex-M3 片上系统 SmartFusion 2 FPGA 166MHz
封装:676-FBGA电话咨询:86-755-83294757
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