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TDA4VM88TGBALFR
TI

产品说明:TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP

封装:FCBGA-827
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TDA4VM88TGBALFRQ1
TI

产品说明:TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统

封装:FCBGA-827
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA829JMTGBALFR
TI

产品说明:DRA829J 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机

封装:FCBGA-827
10起
1150
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA829JMTGBALFRQ1
TI

产品说明:DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机

封装:FCBGA-827
10起
1150
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA829VMTGBALFR
TI

产品说明:DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机

封装:FCBGA-827
10起
500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA829VMTGBALFRQ1
TI

产品说明:DRA829V-Q1 双Arm Cortex-A72,四Cortex-R5F,8端口以太网和4端口PCIe交换机

封装:FCBGA-827
10起
500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TDA4VL21HGAALZRQ1
TI

产品说明:TDA4VL-Q1 具有 AI 和图形、适用于环视泊车辅助应用的汽车片上系统

封装:FCBGA-770
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TDA4VE88TGAALZRQ1
TI

产品说明:TDA4VE-Q1 通过 AI 实现自动泊车和驾驶辅助、具有视觉预处理和 GPU 的汽车片上系统

封装:FCBGA-770
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TDA4AL88TGAALZRQ1
TI

产品说明:TDA4AL-Q1 通过摄像头和雷达传感器实现前置摄像头和 ADAS 域控制的汽车片上系统

封装:FCBGA-770
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
共1481记录«上一页1... 8990919293下一页»
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