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产品说明:隔离模块 16 b 78k CMOS,串行 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:隔离模块 16 b 78k CMOS,串行 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:隔离模块 16 b 78.1k 串行 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:数据采集系统(DAS),ADC 16 b 800k 并联,串行 64-LQFP(10x10)
封装:64-LQFP产品说明:ADC,音频 8k ~ 192k I²S,TDM 20-WQFN(3x3)
封装:20-WFQFN产品说明:调制器 16 b 10M 串行 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:8 通道、12 位、可配置 ADC/DAC,带片上基准、I2C 接口
封装:16-TSSOP产品说明:温度监视系统(传感器) 外部 传感器 SPI 输出 20-TQFN(5x5)
封装:20-TQFN产品说明:ADC,DAC 12 b 1M I²C,SPI 36-DSBGA(2.56x2.56)
封装:8-SOIC产品说明:隔离模块 16 b 78k CMOS,串行 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:三角积分调制器 16 b 串行 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:隔离模块 16 b 78k CMOS,串行 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:隔离模块 16 b 78k CMOS,串行 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:隔离模块 16 b 78k CMOS,串行 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:隔离模块 16 b 78k CMOS,串行 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:数据采集系统(DAS) 24 b SPI 84-CSPBGA(12x6)
封装:84-LFBGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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