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产品说明:PIXI、20端口可编程混合信号I/O,带有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO
封装:TQFP-48产品说明:数据采集系统(DAS) 12 b 500k 串行,并联 44-MQFP(10x10)
封装:44-MQFP产品说明:500MHz 双集成 DCL,带差分驱动/接收、电平设置 DAC 和每引脚 PMU
封装:100-TQFP产品说明:8 通道、12 位、可配置 ADC/DAC,带片上基准、SPI 接口
封装:16-UFBGA产品说明:8 通道、12 位、可配置 ADC/DAC,带片上基准、SPI 接口
封装:16-UFBGA产品说明:8 通道、12 位、可配置 ADC/DAC,带片上基准、SPI 接口
封装:16-WFQFN产品说明:ADC,音频 24 b 192k I²C,SPI 40-LFCSP-WQ(6x6)
封装:40-LFCSP产品说明:四通道ADC 24 b 192k I²C,SPI 40-LFCSP-WQ(6x6)
封装:40-LFCSP产品说明:ADC,音频 24 b 192k I²C,SPI 40-LFCSP-WQ(6x6)
封装:40-LFCSP产品说明:单通道、16 位电流和电压输出带动态功率控制和HART 连接
封装:32-LFCSP产品说明:隔离模块 16 b 78.1k 串行 16-SOIC
封装:16-SOIC电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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