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嵌入式和网络处理器

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FNA25012A
ON

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 三相反相器 1.2 kV 50 A 34-PowerDIP 模块(1.480",37.60mm)

封装:SPMCA-A34
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FNA23512A
ON

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 3 相 1.2 kV 35 A 34-PowerDIP 模块(1.480",37.60mm)

封装:SPMCA-A34
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FNA22512A
ON

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 3 相 1.2 kV 25 A 34-PowerDIP 模块(1.480",37.60mm)

封装:SPMCA-A34
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FAM65HR51DS1
ON

产品说明:功率驱动器模块 MOSFET H 桥 650 V 33 A 16-SSIP裸焊盘,成型引线

封装:16-SSIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FAM65HR51XS1
ON

产品说明:功率驱动器模块 MOSFET H 桥逆变器 650 V 64 A 16-SIP 裸焊盘,成型引线

封装:16-SIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FAM65CR51XZ2
ON

产品说明:用于多相半桥PFC的功率集成模块(PIM)升压变换器级 APMCD−B16

封装:12-SIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FAM65CR51XZ1
ON

产品说明:用于多相半桥PFC的功率集成模块(PIM)升压变换器级 APMCD−A16

封装:12-SIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FAM65CR51ADZ1
ON

产品说明:功率驱动器模块 MOSFET H 桥 650 V 41 A 12-SSIP 裸焊盘,成型引线

封装:12-SSIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IKCM30F60GA

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 3 相 600 V 30 A 24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

封装:24-PowerDIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IKCM10L60GA

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 3 相 600 V 10 A 24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

封装:24-PowerDIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IKCM15L60GD

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 3 相 600 V 20 A 24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

封装:24-PowerDIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IKCM30F60GD

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 3 相 600 V 30 A 24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

封装:24-PowerDIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGCM10F60GA

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 3 相 600 V 10 A 24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

封装:24-PowerDIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM818MCC

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 三相反相器 1.2 kV 16 A 24-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

封装:24-PowerDIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM241L6S1B

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 三相反相器 600 V 4 A 23-PowerSMD 模块

封装:23-PowerSMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM111X6Q1B

产品说明:功率驱动器模块 MOSFET H 桥 600 V 12 A 39-PowerVQFN

封装:39-PowerVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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