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光纤模块

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STSPIN32G0602QTR
ST

产品说明:600 V 三相无刷直流控制器,带嵌入式 STM32 MCU

封装:72-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STSPIN32G0601Q
ST

产品说明:600 V 三相无刷直流控制器,带嵌入式 STM32 MCU

封装:72-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STSPIN32G0252QTR
ST

产品说明:250 V 三相无刷直流控制器,带嵌入式 STM32 MCU

封装:72-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STSPIN32F0ATR
ST

产品说明:配备嵌入式 STM32 MCU 的先进 BLDC 控制器

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STSPIN32F0BTR
ST

产品说明:采用嵌入式STM32 MCU的高级单并联BLDC控制器

封装:48-VFQFPN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STSPIN32F0601
ST

产品说明:采用嵌入式STM32 MCU的高级600V 三相BLDC控制器

封装:64-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST33HTPH2X32AHE1
ST

产品说明:带 I²C 接口的 TPM 2.0 设备

封装:32-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST33HTPH2E32AHD0
ST

产品说明:基于闪存的设备,结合了 TPM 1.2 和 TPM 2.0 以及 SPI 接口

封装:32-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST33HTPH2X32AHD8
ST

产品说明:带 SPI 接口的 TPM 2.0 设备

封装:32-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST33HTPH2X32AHD5
ST

产品说明:带 I²C 接口的 TPM 2.0 设备

封装:32-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST33HTPH2032AHD1
ST

产品说明:基于闪存的 TPM 2.0 设备,带 SPI 接口

封装:32-VFQFPN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST33HTPH2X32AHE4
ST

产品说明:基于闪存的 TPM 2.0 设备,带 SPI 接口

封装:32-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STSPIN32F0252
ST

产品说明:配备MCU的250V 三相控制器 电机驱动器 64-TQFP(10x10)

封装:64-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STSPIN32F0251
ST

产品说明:配备MCU的250V 三相控制器 电机驱动器 64-TQFP(10x10)

封装:64-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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