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产品说明:专为IoT/M2M 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块
封装:LGA产品说明:专为IoT/M2M 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块
封装:LGA产品说明:专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G 多模 LGA 封装模块
封装:LGA产品说明:RG520F系列采用LGA封装专为IoT/ eMBB应用而设计的5G Sub-6 GHz模块
封装:LGA产品说明:物联网/M2M 优化 5G Sub-6 GHz LGA 模块
封装:Module产品说明:物联网/M2M 优化 5G Sub-6 GHz LGA 模块
封装:Module产品说明:RG801H 是一系列专为 IoT/M2M 应用而设计的 5G Sub-6GHz 模块
封装:LGA产品说明:RM500Q 是一款尺寸为52.0mm × 30.0mm × 2.3mm的5G sub-6GHz M.2模块
封装:M.2产品说明:专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz & mmWave 模块
封装:M.2产品说明:RG500Q 系列是一款专为IoT/M2M 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块
封装:LGA产品说明:专为IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块
封装:LGA产品说明:专为 IoT/eMBB 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块
封装:LGA电话咨询:86-755-83294757
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